반도체 - e4ds 뉴스

전체기사 65건

마이크로칩, AVR DU USB MCU 제품군 출시

임베디드 설계를 위한 USB(Universal Serial Bus) 인터페이스에 대해 잘 알려진 장점들로는 다양한 장치와의 호환성, 통신 프로토콜의 간소화, 현장 업데이트 기능 및 전력 공급 기능이 있다.

2024.04.11by 권신혁 기자
노르딕, ‘nRF 커넥트 SDK’로 안드로이드 임베디드 개발

저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 구글(Google)과 협력해 구글의 ‘파인드 마이 디바이스(Find My Device)’ 네트워크 및 ‘미확인 트래커 경고(Unknown Tracker Alerts..

2024.04.15by 배종인 기자
[인터뷰] 신진욱 ST 부장-“ST VL53L8CX 센서, 3D 장면 매핑·멀티존서 다중 객체 거리 동시 측정”

ST의 센서를 더 자세히 알아보기 위해 본지는 ST와 ‘VL53L8CX 멀티존 거리측정 센서 및 EVK 사용법 웨비나’를 주제로 5월16일 웨비나를 진행한다. 웨비나에 앞서 연사로 참여하는 신진욱 ST 부장의 이야기를 들어보았다.

2024.04.26by 성유창 기자
마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

엣지에서의 전력 효율을 달성하기 위해 AI 기술을 반도체에 적용하는 사례가 점차 증가하고 있다. 최근 마이크로칩이 뉴럴 네트워크 최적화를 달성하는 AI 기술 기업을 인수해 AI 기반 엣지 솔루션 역량을 강화하는 행보를 보였다.

2024.04.16by 권신혁 기자
고무처럼 늘려도 화질변화 없는 디스플레이 나왔다

기초과학연구원(IBS, 원장 노도영) 나노입자 연구단 김대형 부연구단장(서울대 화학생물공학부 교수)과 현택환 단장(서울대 화학생물공학부 석좌교수) 연구팀은 최문기 UNIST 교수, 양지웅 DGIST 교수팀과 공동으로 세계 최고 성능의 스트레처블 QLED(퀀텀닷발광다이오..

2024.04.16by 배종인 기자
울프스피드, 2024 울프스피드 파워 테크니컬 로드쇼

울프스피드(Wolfspeed)가 오는 5월21일 서울 삼성동 코엑스 308호에서 ‘2024 울프스피드 파워 테크니컬 로드쇼 서울(2024 Wolfspeed Power Technical Roadshow Seoul)’을 개최한다.

2024.04.24by 배종인 기자
딥엑스, 온디바이스 AI 솔루션 비즈니스 협력 계약

AI 반도체 기업 딥엑스가 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다고 12일 밝혔다.

2024.04.12by 권신혁 기자
마우저, IoT 및 에너지 하베스팅 설계 세미나 개최

전 세계에 가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 5월2일 오후 1시부터 코엑스 컨퍼런스룸(327호)에서 사물 인터넷(IoT)과 에너지 하베스팅 설계를 주제로 ..

2024.04.25by 배종인 기자
ETRI, 국내 기업 GaN 반도체칩 설계·제작 돕는다

한국전자통신연구원(ETRI)은 4일 원내에서 산·학·연 관련 관계자가 참석한 가운데, 과학기술정보통신부 ‘통신용 화합물반도체 연구 파운드리 구축사업’으로 개발한 세계적 수준인 150나노(0.15um) 질화갈륨 마이크로파집적회로(MMIC) 설계키트(PDK) 공개발표회를 ..

2024.04.05by 배종인 기자