반도체 - e4ds 뉴스

전체기사 68건

SK하이닉스 최우진 부사장, “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”

SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.

2024.04.12by 권신혁 기자
SEMI, 2023년 글로벌 반도체 장비 지출 감소

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 ‘반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)’에 따르면, 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2..

2024.04.17by 배종인 기자
마이크로칩, VSI 인수로 오토모티브 네트워킹 시장 확대

마이크로칩이 국내 팹리스 스타트업 VSI를 인수하며 오토모티브향 반도체 포트폴리오 확장에 나섰다.

2024.04.12by 권신혁 기자
AMD, 2세대 버설 적응형 SoC 공개

최근 인공지능이 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용되고 있는 추세이다. 임베디드 환경은 온도 범위, 제한된 스펙과 폼 펙터, 보안 및 신뢰성 등의 확보라는 까다로운 운영 조건을 만족해야 한다. 이에 하나의 단일칩으로 집적된 임베디드 AI 칩을 통해 임베디드 시스템에서의..

2024.04.09by 권신혁 기자
ST, 온실가스 배출 감소·재생에너지 사용 증가 ESG 혁신 가속

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 최근 발표한 연례 지속가능성 보고서에 따르면 온실가스 배출량이 감소하고, 재생 에너지원 조달 전기 구매율이 증가하고, 직원들의 만족도가 높아..

2024.04.26by 배종인 기자
네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화

네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.

2024.04.04by 배종인 기자
과기부, 대한민국 엔지니어상 수상자 선정

과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 대한민국 엔지니어상 2024년 4월 수상자로 삼성전자 한신희 수석연구원과 피케이밸브앤엔지니어링 박용대 수석연구원을 선정했다고 8일 밝혔다.

2024.04.08by 권신혁 기자
ST, 비접촉식 인터랙션 기능 가치 극대화한 NFC 리더기 출시

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고성능과 신뢰성을 갖추고 낮은 전력 소비를 특징으로 하여 강력한 비접촉식 애플리케이션을 지원하는 NFC 리더기를 선보였다.

2024.04.16by 성유창 기자
인텔 파운드리, High NA EUV 구축

파운드리에서 NA EUV 노광 장비를 구축하고 있는 인텔이 무어의 법칙 확장의 최전선에 서서 옹스트롬 시대(Angstrom Era)로의 전환을 가속화하고 있다.

2024.04.19by 권신혁 기자