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e4ds 지식 나눔 채널 - 6월
2024 e4ds 반도체 패키징 데이 메인 B2

전체기사 7,973건

  • 앤시스 코리아, 2016년 국내 CAE 시장 공략 강화

    앤시스 코리아는 3월 9일 ‘2016 앤시스 코리아 미디어 브리핑’을 개최, 국내 CAE 시장의 현황 및 전망과 함께 신제품 ‘앤시스 17.0’ 발표를 통해 시장 선두 기업으로서의 입지를 확고히 하는 자리를 가졌다.

    2016.03.09by 편집부

  • ams- ST의 공동 NFC 솔루션, 암 기반 웨어러블 레퍼런스 디자인에 탑재

    ams와 다양한 범위의 전자 애플리케이션용 반도체를 공급하는 세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 양사 공동 NFC 솔루션이 ARM의 새로운 웨어러블 레퍼런스 디자인에 탑재되어, 안전한 고성능 NFC및 마이크로컨..

    2016.03.09

  • 엘리먼트14, MCU용 NXP Freedom 개발 플랫폼 출시

    엘리먼트14와 NXP는 Kinetis KW2x MCU용 NXP의 신제품 Freedom 개발 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 손쉽게 Zigbee나 802.15.4와 같은 네트워크 기능을 전자제품 설계에 추가할 수 있는 키트로 2개의 보드로 구입 즉시 점대점 연결이..

    2016.03.09

  • TI, ‘윤리적인 기업’에 10년 연속 선정

    TI는 에티스피어 인스티튜트(Ethisphere Institute)가 발표하는 2016년 ‘세계에서 가장 윤리적인 기업(2016 World’s Most Ethical Company®)’에 TI가 10년 연속 선정되었다고 밝혔다. 에티스피어 인스티튜트는 윤리 경영의 표준..

    2016.03.09

  • 리니어, 42V 트리플 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시

    리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 42V 입력이 가능한 고효율 트리플 출력 동기식 모놀리식 스텝다운 스위칭 레귤레이터(제품명: LT8601)를 출시했다고 밝혔다. 이 제품의 3개 채널 설계는 고전압 2.5A 및 1.5A 채널 2개와 저전압 1.8A 채널 하나가 ..

    2016.03.09by 편집부

  • 삼성 갤럭시 S7와 A 스마트폰에 인피니언 보안 및 RF 칩 채택

    삼성은 갤럭시 S7과 갤럭시 A 스마트폰에 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 보안 및 RF(radio frequency) 칩을 채택했다. 스마트폰 제조업체들이 치열한 경쟁 시장에서 보안이나 성능을 통해 제품을 차별화하는 가운데 삼성은 이 두 가지를 동시에..

    2016.03.09

  • 리니어, 고집적 LO 주파수 더블러 갖춘 광대역 믹서 출시

    리니어 테크놀로지는 2GHz ~ 14GHz에 이르는 매우 폭넓은 주파수 범위를 가진 업컨버터 또는 다운컨버터로 동작하는 더블 밸런스 믹서(제품명: LTC5548)를 출시했다고 밝혔다. LTC5548은 RF 및 LO 포트에 발룬 트랜스포머를 내장하였으며, 각 포트에서 2..

    2016.03.08by 편집부

  • ST, 엠디메쉬 DM2 N-채널 전력 MOSFET 트랜지스터

    ST가 최신 엠디메쉬(MDmesh™) DM2 N-채널 전력 MOSFET 트랜지스터를 공개했다. 컴퓨터, 통신 네트워크, 산업 및 컨수머 기기의 저전력 전원 공급 장치의 효율성을 더욱 향상시킬 수 있는 제품이다.

    2016.03.08

  • 알테라코리아, 전국 대학(원)생 2016 Altera Design Contest 개최

    알테라 코리아는 3월 8일 한국에서 지난해에 이어 4번째로 Altera Design Contest를 Altera의 영업 및 기술지원 파트너사인 Axios와 공동 개최하며, 온라인 등록접수를 시작했다고 밝혔다.

    2016.03.08

인터넷신문위원회

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