반도체
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2024 e4ds 반도체 패키징 데이 메인 B2

전체기사 7,973건

  • TI, VCO를 내장한 광대역 RF PLL IC 출시

    TI 는 VCO(Voltage-controlled Oscillator)를 내장한 업계 최고 성능의 PLL(Phase-locked Loop) 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 LMX2582 및 LMX2592는 단일칩 아키텍처로 업계에서 가장 낮은 위상 잡음을 제공하며, ..

    2016.03.03

  • ST, 전력 사용 민감한 IoT 기기에 효율성 높여주는 MCU 양산

    ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 초고효율 ARM® Cortex®-M0+ 마이크로컨트롤러 STM32L0의 양산에 들어간다. 이와 함께 최저가 보드와 무료 소프트웨어 툴 등의 풍부한 개발 에코시스템을 제공하여 개발 시 애플리케이션의 전력 소모를 크게 줄이고 제품 출시..

    2016.03.03

  • 온세미컨덕터, 요즘 대세인 가상 현실 카메라에 적합한 CMOS 출시

    온세미컨덕터가 이미지 센싱 기술의 또 다른 주요 기술인 AR0135 글로벌 셔터 CMOS 이미지 센서를 출시했다. 1/3인치 포맷의 1.2MP 이미징 소자는 자동차 영상 장치를 비롯해 고속 바코드 스캐닝, 가상 현실이나 3D 스캐닝 등 새롭게 떠오르는 애플리케이션이 필..

    2016.03.02by 편집부

  • 마이크로칩, 디스플레이에 2D/3D 터치 및 제스처 개발 키트 출시

    마이크로칩테크놀로지는 디스플레이에 2D 투영식 정전용량 터치(PCAP)와 3D 제스처 인식을 통합한 업계 최초의 개발 키트인 2D/3D 터치 및 제스처 개발 키트(DV102014)를 출시했다고 밝혔다. 이 개발 키트를 통해 마이크로칩의 특허 받은 2D 및 3D Gest..

    2016.03.02by 편집부

  • 맥심, 절연 RS-485 트랜시버 제품군 설계 간소화

    맥심은 절연 RS-485 트랜시버 제품군에 트랜스포머 드라이버와 LDO(Low Drop Out) 레귤레이터를 통합해 전력 및 데이터 절연 설계를 간소화했다고 밝혔다.

    2016.03.02by 편집부

  • ADI의 MCU, IoT 시대의 보안+안전성과 배터리 용량까지 커버

    신호 처리 어플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도 기업인 아나로그디바이스는 초저전력 마이크로컨트롤러 ADuCM302x 시리즈를 발표했다. 이번에 발표된 ADuCM302x 시리즈는 사물인터넷(IoT) 어플리케이션에서 보안 및 안정성과 같은 성능을 저하시키지 않으면..

    2016.03.02

  • 리니어, 50A 또는 듀얼 25A μModule 레귤레이터 출시

    리니어 테크놀로지 코리아는 듀얼 25A 또는 싱글 50A 출력의 스텝다운 μModule® 레귤레이터(제품명: LTM4650)를 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 열 성능이 향상된 플라스틱 패키지에 온보드 차폐형 인덕터, MOSFET, 듀얼 DC/DC 레귤레이터 IC를 통..

    2016.03.02by 편집부

  • ams, 반도체 전문 알렉산더 신임 CEO 임명

    ams는 알렉산더 에버케(Alexander Everke) 신임 CEO를 임명했다고 발표했다. 24년 이상 반도체 산업에 종사해 온 알렉산더 에버케 신임 CEO는 지난해10월 CEO 지명자로 ams의 이사회에 합류했다.

    2016.03.02

  • SII세미컨덕터, 자동차 용 EDLC보호 IC 출시

    세이코 인스트루먼츠(Seiko Instruments Inc.)의 반도체제품 제조부문 자회사인 SII세미컨덕터 코퍼레이션(SII Semiconductor Corporation)이 셀 균형 조정(cell-balancing) 및 과충전 보호 기능이 있는 자동차 용 전기 이중..

    2016.02.29by 편집부

인터넷신문위원회

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