TI OCB 5월
권신혁 기자

권신혁 기자의 기사 모음

kwonsh@e4ds.com

전체기사 872건

  • ​엔비디아, RTX 500·RTX 1000 GPU로 AI 워크플로우 지원

    생성형 AI와 하이브리드 업무 환경이 새로운 표준이 되고 있다. 이에 따라 콘텐츠 제작자, 연구원, 엔지니어 등 많은 전문가들이 이동 중에도 어려운 작업을 처리할 수 있도록 강력한 AI 가속 노트북이 요구되고 있다.

    2024.02.28by 권신혁 기자

  • ​NXP, MCX A MCU 출시...엣지 AI 디바이스 구현

    엣지 분야에서 지능형 디바이스가 계속 확산됨에 따라 설계에 혁신을 가져올 수 있는 새롭고 비용 효율적인 방법에 대한 수요가 늘어나고 있다.

    2024.02.28by 권신혁 기자

  • ​인텔, 엣지 플랫폼 발표...온 디바이스 AI 개발 간소화

    소비자 및 사용자와 맞닿는 엣지 디바이스단에서 AI를 확장하기 위한 각 기업 간 경쟁이 심화되고 있다. 이러한 가운데 인텔은 개발자와 운영자, 기업 등에서 엣지 AI 솔루션 개발 및 배포, 실행을 용이하게 하는 개방형 소프트웨어 플랫폼을 새롭게 선보였다.

    2024.02.27by 권신혁 기자

  • ​AMD 라데온 RX 7900 GRE 그래픽 카드 전 세계 출시

    AMD가 AI 가속기를 탑재한 4K 해상도 게이밍과 스트리밍에 적합한 최신 그래픽 카드를 새롭게 선보였다.

    2024.02.27by 권신혁 기자

  • ​온세미, 7세대 IGBT 지능형 모듈 출시

    주거 및 산업용 건물의 온실가스 배출량이 26%를 차지하는 것으로 추정되며, 건물의 난방, 냉방 및 전력과 같은 간접 배출이 약 18%를 차지한다. 이에 전세계 각국 정부가 에너지 및 기후 공약을 달성하기 위해 노력함에 따라 에너지 효율이 높고 탄소 배출이 적은 솔루션..

    2024.02.27by 권신혁 기자

  • ​삼성 반지원정대, 스페인 MWC서 ‘스마트링’ 공개

    IT 디바이스가 모든 것을 웨어러블하고 있다. 스마트 시계, 증강현실 안경/고글에 이어 스마트 반지가 시장에 존재감을 과시하기 시작했다.

    2024.02.27by 권신혁 기자

  • “‘하이브리드 본딩’이 대세, 파티클 관리 관건”

    “패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”

    2024.02.26by 권신혁 기자

  • ​엔비디아, GTC 2024 개최...5년만에 오프라인

    실리콘밸리 중심부에서 개최되는 GTC는 기술과 커뮤니티의 융합을 기술 강연을 넘어 지식을 공유하고 혁신을 촉발하는 협업 플랫폼으로 자리매김하고 있다.

    2024.02.26by 권신혁 기자

  • 슈퍼마이크로, 엣지 AI 서버 솔루션 확장

    슈퍼마이크로의 애플리케이션 최적화 서버는 엔비디아 GPU를 탑재했으며, 사전 훈련된 모델의 미세 조정이 수월하도록 지원하고, 데이터가 생성되는 엣지에 AI 추론 솔루션을 배포해 응답 시간 및 의사 결정의 개선을 지원할 것으로 보인다.

    2024.02.23by 권신혁 기자

인터넷신문위원회

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