머크, 첨단 스핀온 절연막 韓 현지 공급능력 갖췄다

선도적인 과학기술기업 머크의 한국법인인, 한국머크(대표이사 김우규 박사, Merck)가 경기도 안성에 한국 SOD 어플리케이션 센터(KSAC)를 개소하고, 고대역폭 메모리, 첨단 로직 칩 개발에 매우 중요한 스핀온 절연막(SOD, Spin on Dielectric)의 ..

2024.10.10by 배종인 기자

헥사곤, 8년 연속 미래 자동차 인재 육성 지원

센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)가 8년 연속 KSAE 후원 참여로 참가자에게 ‘아담스 카(Adams/Car)’ 라이선스 및 ..

2024.10.09by 배종인 기자

수많은 GPU 자원 한 대의 컴퓨터처럼 쓴다

SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)은 AI 인프라 자원을 최적화하고, AI 개발 환경을 통합 관리할 수 있는 AI 기반 B2B 솔루션 ‘SKT 엔터프라이즈 AI 클라우드 매니저’를 출시하며, 대규모 GPU 클러스터 자원을 효율적으로 활용할 수 있을 것으로 기대가 모아진..

2024.10.09by 배종인 기자

얇은 필름 한 장으로 온갖 전자파 완벽 흡수

한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 융·복합재료연구본부 박병진, 이상복 박사 연구팀이 하나의 소재로 다양한 주파수 대역의 통신 전자파(5G/6G, WiFi, 자율주행 레이더 등)를 동시에 99% 이상 흡수할 수 있는 극박 필름 형태의 복합소재 기술을 세계 최초로 개..

2024.10.09by 배종인 기자

생성 AI 323배 압축 저전력 AI 길 열렸다

UNIST(총장 박종래) 인공지능대학원 유재준 교수팀이 4일 개최된 세계적인 컴퓨터 비전 학회 ECCV(European Conference on Computer Vision) 2024에서 3편의 논문을 발표하며, AI 경량화에서 디자인 자동화까지 AI 기술의 미래를 제..

2024.10.09by 배종인 기자

ST, 스마트 엣지 성능·효율성 향상

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 EEPROM의 전력 효율성 및 내구성과 플래시 메모리의 용량 및 속도를 결합한 하이브리드 메모리 Page EEPROM을 출시해,..

2024.10.09by 배종인 기자

마우저, 마이아이알 테크 MYC-LR3568 SoM 공급

가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 사물인터넷(IoT) 및 얼굴 인식 애플리케이션 개발에 적합한 마이아이알 테크(MYIR Tech)의 MYC-LR3568 ..

2024.10.09by 배종인 기자

뿌리산업에도 AI 공정 본격화

한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)이 금형 DX(디지털전환) 기반 구축 및 실증 협력을 위한 업무협약식을 통해 금형, 사출, 용접 등 공정 기술을 바탕으로 제조업의 근간이 되는 뿌리 산업에도 공정 데이터 구축 및 산업 AI 기술 확보가 추진돼 미래차 등 핵심 산..

2024.10.09by 배종인 기자

삼성전자, 기대치 밑돈 실적에 반도체 수장 직접 사과

삼성전자가 2024년 3분기 기대치를 밑돈 실적에 이례적으로 반도체 수장이 직접 사과했다.

2024.10.09by 배종인 기자