SK하이닉스, “AI 시대 이종 제품 결합 메모리 솔루션 중요”

SK하이닉스는 오는 6∼8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘FMS 2024’에 참가해 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보이고 이 분야 미래 비전을 제시한다.

2024.08.01by 배종인 기자

기계연·나노종기원, 300㎜ 반도체 패키징 인프라 맞손

한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다.

2024.08.01by 배종인 기자

램리서치, 극저온 식각 기술로 3D 낸드 1천단 개척

램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 Lam Cryo™ 3.0을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 적극 나선다.

2024.08.01by 배종인 기자

마이크로칩, 실시간 컨트롤을 위한 DSC 신제품 출시

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 dsPIC33A 코어 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품군을 출시하며, 임베디드 시스템의 실시간 컨트롤에서 기존보다 더욱 빠른 연산 수행을 가능하게 했다.

2024.07.31by 배종인 기자

로옴, 차량용 Nch MOSFET 10기종 3패키지 출시

로옴(ROHM)이 낮은 ON 저항을 특징으로 하는 차량용 Nch MOSFET △RF9x120BKFRA △RQ3xxx0BxFRA △RD3x0xxBKHRB를 출시하며, 자동차에서의 전장품 증가에 따른 연비 및 전비 향상에 기여한다.

2024.07.31by 배종인 기자

AMD, 플루이드 모션 프레임 2 테크니컬 프리뷰 배포

AMD가 최첨단 프레임 생성 기술인 AMD 플루이드 모션 프레임 2(AMD Fluid Motion Frames 2)를 통해 게임의 FPS를 향상시키고, 부드러운 게임 플레이를 가능하게 했다.

2024.07.31by 배종인 기자

유블럭스, 고정밀 위치추적 솔루션 엔비디아 AI에 사용

위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)가 산업 및 차량용 고정밀 위치추적 기술에 대한 전략적 성장 계획의 일환으로 엔비디아 젯슨(NVIDIA® Jetson™) 및 엔비디아 드라이브 하이페리온(NVIDIA DRI..

2024.07.31by 배종인 기자

삼성전자, 2Q 반도체가 실적 견인 매출 74조

삼성전자 2024년 2분기 경영실적이 메모리 반도체의 호전에 힘입어 호실적을 거뒀다. 연결재무제표 기준으로 매출은 74조683억원을 기록해 전년동기대비 23.4% 증가했고, 영업이익은 10조4,439억원으로 전년동기대비 1,462.3% 증가했다. 당기순이익은 9조8,4..

2024.07.31by 배종인 기자

마우저, 무선 네트워킹 전문지식 공유

가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 엔지니어들에게 네트워킹 표준에 대한 최신 리소스를 제공하는 방대한 무선 네트워킹 콘텐츠 허브를 공개했다.

2024.07.31by 배종인 기자