| 2019년 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량,
| 1분기 대비 약 2.2% 하락
| 2018년 2분기보다 약 5.6% 하락

SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International; 국제반도체장비재료협회)는 2019년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 29억 8300만 inch²로 1분기 30억 5100만 inch² 대비 2.2% 하락하였다고 24일 밝혔다.

이는 전년 동기인 31억 6000만 inch² 대비 5.6% 하락한 수치이다.

SEMI SMG가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.

SEMI의 실리콘 제조업체 그룹(Silicon Manufacturers Group; SMG) 의장 겸 신에츠 한도타이(Shin-Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 애플리케이션 담당 이사 닐 위버는 “전세계 실리콘 웨이퍼 시장에 역풍이 불고 있어 출하량의 성장세가 다소 둔화되었지만 장기 전망은 여전히 ​​긍정적”이라고 말했다.

한편, SEMI SMG는 지난 2월, 2018년 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 127억 3200만 inch²였다고 밝힌 바 있다. 이는 2017년의 118억 1000만 inch²에 비해 8% 증가한 수치다.

2018년 매출액은 2017년의 87억 7000만 달러에서 약 31% 증가한 113억 8000만 달러를 기록했다.

2018년의 매출액은 2008년 이후 처음으로 100억 달러를 돌파한 수치이다.