NXP 반도체(NXPI)는 자동 종속 감시 방송 (ADS-B, automatic dependent surveillance-broadcast) 및 무인 항공기(UAV) 트랜스폰더 시장에 선보일 새로운 RF LDMOS 솔루션 ‘AFV10700H’을 발표했다.
이 제품에는 신용 카드 절반 크기인 50 ohm 전력 증폭기에 700 와트(W) 이상의 펄스 전력을 구현해 항공 업계가 요구하는 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaP-C) 요건을 충족했다.
AFV10700H는 소형 NI-780 에어 캐비티 패키지(air cavity package)에 들어가는 컴팩트함으로 전력 레벨이 유사한 다른 LDMOS 솔루션에 주로 사용되는 표준 NI-1230 패키지보다 무려 40%의 공간 절약을 이뤄냈다. 고집적 온칩 프리 매칭(pre-matching)은 높은 출력 임피던스(high output impedance)를 제공, 매칭 회로의 크기를 줄여 1.3 "x 2.6"(3.3 x 6.6 cm) 사이즈의 파워 앰프가 가능하다.
공간 절약, 높은 출력 임피던스 제공
NXP 반도체(NXPI)는 자동 종속 감시 방송 (ADS-B, automatic dependent surveillance-broadcast) 및 무인 항공기(UAV) 트랜스폰더 시장에 선보일 새로운 RF LDMOS 솔루션 ‘AFV10700H’을 발표했다.
이 제품에는 신용 카드 절반 크기인 50 ohm 전력 증폭기에 700 와트(W) 이상의 펄스 전력을 구현해 항공 업계가 요구하는 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaP-C) 요건을 충족했다.
AFV10700H는 소형 NI-780 에어 캐비티 패키지(air cavity package)에 들어가는 컴팩트함으로 전력 레벨이 유사한 다른 LDMOS 솔루션에 주로 사용되는 표준 NI-1230 패키지보다 무려 40%의 공간 절약을 이뤄냈다. 고집적 온칩 프리 매칭(pre-matching)은 높은 출력 임피던스(high output impedance)를 제공, 매칭 회로의 크기를 줄여 1.3 "x 2.6"(3.3 x 6.6 cm) 사이즈의 파워 앰프가 가능하다.
피에르 피엘(Pierre Piel) NXP 멀티마켓 RF 전력 담당 수석 이사 겸 총괄은 “이번 신규 솔루션은 엄격한 L밴드 펄스 애플리케이션(L-Band pulsed applications)의 크기 및 성능 요건을 충족할 수 있는 우수 제품 개발을 위한 NXP의 집념을 잘 보여주는 훌륭한 예이다. ‘우수한 성능/간편한 사용’은 NXP 설계 철학의 양대 축이라 할 수 있다”고 말했다.