후공정장비 출하액도 전년대비 29% 증가

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 6월 북미반도체 총 장비출하액이 22억 9천만 달러에 이르렀다고 발표했다.

SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 6월 출하액은 지난 달 5월 장비출하액 22억7천만 달러보다 0.8% 증가했으며, 전년도 5월 출하액 17억 2천만 달러와 비교해서는 33.4% 상승한 수치를 보였다.

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “2017년 상반기 북미반도체 장비산업 출하액은 지난해 상반기과 비교해 50% 이상 증가했다”고 하며, “1월부터 6월까지 월별 증가율은 높지 않아 보이지만 2017년 반도체 장비 산업은 상당한 증가를 보이고 있다”고 말했다.

6월 후공정장비 출하액은 3억2200만달러로, 지난 5월 출하액 3억 1600만 달러보다 2.1% 올랐고, 지난해 6월 출하액 2억 5000만 달러보다 29% 증가했다.

아짓 마노차 사장은 “2017년 상반기 북미반도체 장비산업 출하액은 지난해 상반기과 비교해 50% 이상 증가했다”고 하며, “1월부터 6월까지 월별 증가율은 높지 않아 보이지만 2017년 반도체 장비 산업은 상당한 증가를 보이고 있다”고 말했다.