SK하이닉스가 321단 QLC 낸드플래시 양산을 개시하며, AI 데이터센터 시장을 본격 공략한다.

SK하이닉스는 세계 최초로 300단 이상 낸드플래시에 QLC(Quadruple Level Cell) 기술을 적용한 321단 2Tb QLC 낸드 제품의 개발을 완료하고 8월25일부터 양산을 시작했다고 밝혔다.

321단 QLC 낸드는 한 개의 셀(Cell)에 4비트를 저장해 기존 대비 저장 용량을 2배로 확대했으며, 내년 상반기부터 글로벌 고객사의 AI 데이터센터 시장에 공급될 예정이다.

이번 321단 QLC 낸드는 용량 확대에 따라 일반적으로 발생하는 속도 저하 문제를 ‘플레인(Plane)’ 구조 확대로 해결했다.

SK하이닉스는 낸드 내부에서 독립 동작이 가능한 플레인 수를 기존 4개에서 6개로 늘려 병렬 처리량을 극대화했다.

이를 통해 데이터 전송 속도를 100% 향상시키고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선했다.

전력 효율 또한 23% 이상 증가해 AI 데이터센터 등 저전력·고성능 환경에서 경쟁력을 확보했다.

SK하이닉스는 향후 데이터센터용 eSSD뿐 아니라 스마트폰용 UFS, PC용 SSD 등 적용 범위를 확대할 계획이다.

특히 32DP(32 Die Package) 기술을 활용해 32개의 낸드를 하나의 패키지에 쌓아 올린 독자적인 적층 방식을 도입, 기존 대비 집적도를 2배 높인 초고용량 eSSD 라인업을 준비 중이다.

이를 통해 AI 서버용 스토리지 시장에서 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 도약한다는 청사진을 제시했다.

정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 “폭발적으로 증가하는 AI 수요와 데이터센터의 고성능·고용량 요구에 대응하기 위해 가격 경쟁력과 기술력을 동시에 갖춘 321단 QLC 낸드 양산에 돌입했다”며 “고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화해 글로벌 AI 메모리 시장을 선도하겠다”고 강조했다.