Tamsystech1 : 데이터 변조 방식을 통해 EMI 방사를 감소시키는 방식입니다.

Arrow1 : 개발 및 운용에 대한 비용과 노이즈 관점으로 보시면 되겠습니다.

Arrow3 : ADI 에서는 Engineering Zone 이라는 Q&A site를 운용 중이며, CIC 메일 Account를 통한 지원도 가능 합니다. ADI 홈페이지의 Support 부분을 확인 하여 주시기 바랍니다. 기타 대리점을 통한 지원도 가능 하며, sewoong.park@arrowasia.com 으로 문의 하여 주시기 바랍니다.

ST5 : data rate영향없이 출력 세기에 따라 통신 거리가 영향을 받게 됩니다.

ST5 : DC/DC는 효율이 좋아 저전력 구현에 용이합니다. 반면 LDO는 효율이 낮은 대신 용량이 커서 더 높은 출력시 활용할 수 있습니다.

maxim3 : EMI에 대해서 최적화 되도록 부품 배치 및 패키징 하였습니다. 자제적으로 EMI 기준 spec을 만족합니다.

maxim3 : 네. 이에 대해서는 테스트 결과를 따로 제공 드리며, 시물레이션도 가능합니다.

VENG3 : Vent 와 Slot 의 경우 매우 작은 구조이기 때문에 효율적인 요소 분할을 위해 Vent나 Slot을 RLC 등가 회로로 구성하여 효율적이 해석을 진행하게 됩니다.

VENG3 : 가능합니다. 강력한 Bending 기능을 제공하고 있고, 효율적인 Meshing 기법을 제공하고 있어 FPCB에 대한 해석을 진행하실 수 있습니다.

SheenBang1 : 견고하게 Packaging 되어 있으므로 물리적인 Damage 가능성은 없습니다.

SheenBang2 : 제조사 마다 다르게 Naming되고 있으며, Analog Device에서 개발하는 Power Module을 u-module라고 부르고 있습니다.

ADI2 : 표준 자체도 2019년 확정 되었으며, Solution 의 경우도 2020년 하반기부터 소개 된 것으로 알고 있습니다. 아직 적용 된 내용은 없는 것으로 알고 있습니다.

ADI2 : 10 base- T1L 의 경우 산업계 에서 흔히 사용되는 Cable (Single twisted pair)에 대한 지원을 포함한 규격 입니다. 긍정적인 내용은 기존 Single twisted pair Solution 에 대한여 Ethernet 기반의 기술 적용이 가능 하다는 것입니다.

Infineon_3 : 여러가지 툴이 있지만 Polyspace가 많이 사용되는것 같습니다.

Infineon_3 : 배터리 제조사의 셀 성능 개선과 셀 제조사의 가이드에 따라 BMS 제어기 구현에 많이 좌우되겠습니다.

Tektronix3 : 전체적으로 연결된 것은 맞지만 각각의 프로브에서 그라운드를 짧게 연결하셔야 그라운드 루프가 작아지면서 신호를 왜곡없이 정확하게 볼 수 있습니다.

Tektronix3 : 저희 텍트로닉스는 말씀하신 것처럼 신호 화면을 구성할 수동 있고, 신호별로 따로 구성 할 수도 있습니다. 따로 구성 하신다면 전체의 전압값을 따로 확인 하실 수 있습니다.

ROHM2 : Rds On저항 값은 On시 발생하는 저항 값이기 때문에 스위칭 손실이 커서 문제가 발생 되었을 가능성이 있습니다.

ROHM2 : Ripple전류를 최소화 하기 위해서는 주파수를 높이고 ESR값이 낮은 캐페시터를 사용 하시면 저감이 가능 합니다.

AWC1 : 칩 내부의 mSure 라는 DAC 와 같은 소자가 들어있으며, 정확한 신호를 센서에 흘리고 다시 받아서 분석을 하는 기능입니다.