3D IC-Package 그리고 HDAP 구현을 위한 설계 및 검증 방법

2019-09-17 10:30~11:36

Mentor, a Siemens Business / 김경록 과장

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Xpedition IC Packaging 솔루션은 새롭게 대두되고 있는 Packaging영역인 HDAP(High Density Advanced Packaging)설계에 최적화된 솔루션으로, Apple 아이폰7 이후로 적용되고 있는 TSMC사의 FOWLP, 그리고 CoWoS, SiP, High Pin-count Flip-Chip Package와 같은 인공지능 AI와 고성능 그래픽카드에 널리 적용되고 있는 HBM기반 Interposer Based Package 설계를 위한 가장 최적화된 설계 및 검증의 통합 솔루션을 제공합니다.

본 웨비나에서는 먼저 XSI를 통한 3D IC-Package와 HDAP의 구현 및 최적화 방법과 XPD를 통한 Physical Routing 방법론을 제공하며, Calibre 3DSTACK을 통한 검증 과정으로 사용자에게 보다 정확하고 빠른 새로운 통합솔루션을 제공하고 있습니다.

첫째, Xpedition Substrate Integrator, XSI를 통해 이종간의 IC-Package 나아가 PCB Board Level까지의 연결 최적화를 구현할 수 있으며 다양한 설계 Planning을 통하여 가장 적합한 Packaging솔루션을 수립할 수 있습니다. 또한 XSI에 포함 되어있는 Calibre 3DSTACK Wizard를 통해 이종간의 LVS, DRC 검증을 위한 Integration Net List 및 Assembly output file을 정확하고 빠르게 추출할 수 있도록 제공하고 있습니다.

둘째, Xpedition Package Designer,XPD는 XSI와 직접적으로 통합되어 최적화된 연결 정보를 기반으로 Physical Routing을 진행할 수 있으며, FOWLP를 위한 새로운 설계 방법론이나, ASIC <-> HBM간의 설계가 필요한 Interposer Based Package 설계 방법론을 다양하게 제공하고 있습니다.

셋째, XSI, XPD 모두 Calibre 3DSTACK(LVS, DRC)과의 직접적인Integration을 통해 사용자에게 요구되는Package별 검증 방법론을 제공하고, 이종간의3D IC-Package를 검증하는 통합 솔루션을 제공하고 있습니다.

9월 17일 Xpedition IC Packaging 웨비나에 참석하시어 유익한 시간 되시기를 바라겠습니다. 감사합니다.

Mentor, a Siemens Business 김경록 과장

웨비나 댓글

31 Comments: 이*규 (2019-09-17 오전 11:33:06); 지멘스가 멋지긴하네요; 오*진 (2019-09-17 오전 10:32:15); 좋은 강의 부탁드립니다.; 조*균 (2019-09-17 오전 10:17:12); 알차네요; 김*태 (2019-09-17 오전 10:12:14); 좋은 강의 기대가 됩니다~^^; 신*영 (2019-09-17 오전 10:09:34); 기대합니다; 이*진 (2019-09-17 오전 10:03:59); 기대됩니다.; 최*휴 (2019-09-17 오전 9:57:45); 기대합니다.; 최*휴 (2019-09-17 오전 9:57:45); 기대합니다.; 김*진 (2019-09-16 오전 11:18:34); 업무에 도움이되는 자료 기대합니다; 나*엽 (2019-09-11 오후 1:55:12); 좋은 세미나 기대합니다~; 홍*열 (2019-09-11 오후 12:56:04); 언제나 유용한자료 및 세미나로 업그래이드 되고 있습니다. 감사합니다.; 박*현 (2019-09-11 오후 12:00:50); 좋은 세미나 기대합니다~; 조*우 (2019-09-11 오전 11:12:02); 좋은 세미나 기대합니다.; 박*현 (2019-08-29 오후 2:04:41); 좋은 세미나 기대합니다~; 최*휴 (2019-08-29 오전 11:26:12); 기대합니다; 이*구 (2019-08-29 오전 10:27:42); 항상 업무적으로 유용한자료잘활용하겠습니다; 김*중 (2019-08-29 오전 8:42:45); 기대 됩니다. Substrate를 사용하는 패키지 디자인과 사용되지 않는 디자인에 차이와 설계 방법론과 검증 등 여러 부분 기대 됩니다.; 박*주 (2019-08-26 오후 3:17:43); 좋은 검토 기회에 감사 드립니다.; 홍*희 (2019-08-26 오후 2:40:07); 학습에 많은 도움이 됩니다. 고맙습니다.; 김*태 (2019-08-22 오후 1:27:32); 유익한 세미나 기대합니다; 공*철 (2019-08-22 오전 8:49:40); 좋은 세미나 기대 하겠습니다.; 최*휴 (2019-08-22 오전 8:35:49); 기대합니다.; 이*현 (2019-08-20 오전 11:43:49); 좋은 내용 기대됩니다.; 김*주 (2019-08-14 오후 1:35:12); 유익한 세미나 기대합니다.; 정*수 (2019-08-11 오후 11:39:11); 좋은 세미나 감사합니다.; 강*우 (2019-08-11 오후 9:22:39); 항상 기대하고 큰 도움 받습니다; 김*열 (2019-08-08 오전 10:18:40); 좋은 내용 기대합니다.; 김*호 (2019-08-08 오전 9:40:55); 좋은 방송 기대합니다.; 이*태 (2019-08-08 오전 8:42:50); 유익한 세미나 기대합니다.; 박*혁 (2019-08-08 오전 8:41:35); 유익하고 재미있는 세미나를 기대합니다.; 허*현 (2019-08-07 오후 1:22:01); 당연히 들어야지요