2021.07.22by 강정규 기자
서버 OEM은 차세대 데이터센터를 위한 탁월한 성능, 유연성 및 보안이 필요하다. 이에 마이크로칩이 스마트 스토리지 PCIe 4세대 NVMe 삼중 모드 SmartRAID 3200 RAID 어댑터로 ‘어댑텍 SmartHBA 2200 및 Adaptec HBA 1200 호스트 버스’ 제품을 출시했다. 이들 어댑터는 차세대 NVMe 및 24G SAS 커넥티비티, 관리 용이성 및 고성능을 지원하는 동시에 차세대 데이터센터 인프라에 필요한 보안을 제공한다.
2021.05.28by 이수민 기자
쇼티지 인플레이션으로 2분기 글로벌 경제가 순탄치 않은 가운데, 반도체 수급 안정이 단기적으론 오는 7월부터, 완전히는 2023년부터 이뤄질 전망이다. 2022년 하반기부터 ASML의 EUV 장비 공급이 늘어나며 2023년, 하이엔드 팹들의 본격적인 가동이 예상된다. CIS, DDI, PMIC 등을 생산하는 미드, 로우레인지 팹들도 각국의 반도체 공급망 내재화 정책을 통해 2023년 즈음에 활성화될 전망이다.
2021.04.30by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 4월 30일 [차이나 브리핑] : ◇베이징 통신 전문가 샹리강, TSMC 난징 28nm 파운드리 확장 소식에 “중국 대륙 웨이퍼 사업의 자손을 끊는 행위”라고 비난 ◇TSMC, TIME 100대 기업 선정... 미국 출신 직원 첫 기용 등
2021.04.28by 강정규 기자
삼성전자가 SAS-4 표준을 지원하는 서버용 SSD, PM1653를 출시했다. PM1653은 6세대 V낸드가 처음 적용된 초고속 엔터프라이즈 서버 전용 제품으로, 800GB부터 최대 30.72TB까지 고객 수요에 맞춰 다양한 용량으로 출시한다.
2021.04.15by 배종인 기자
SK하이닉스가 고성능과 저전력 경쟁력을 확보한 기업용 SSD 신제품의 양산을 시작하며, 기업용 SSD 제품 중 SATA 및 PCIe 폼펙터를 모두 갖췄다. 지난 3월 말 제품에 대한 내부 인증을 완료했고, 5월 중 주요 고객에 제공할 예정이다.
2021.02.25by 이수민 기자
키옥시아와 WD가 6세대 162단 3D 플래시 메모리 기술을 개발했다. 이번에 발표된 6세대 3D 플래시 메모리는 기존 8스태거 구조 메모리 홀 어레이보다 고도화된 아키텍처와 5세대 대비 10% 증가한 측면 셀 어레이 밀도가 특징이다. 발전한 측면 미세화 기술과 162단 수직 적층 메모리의 결합으로 다이 크기는 112단 수직 적층 메모리 대비 40% 감소했다.
2021.01.31by 이수민 기자
SK하이닉스가 2020년 연간 매출 31조9,004억 원, 영업이익 5조126억 원, 영업이익률 16%를 기록했다고 밝혔다. 올해에는 기존 제품 대비 생산성이 개선된 4세대 10나노급(1a) D램과 176단 4D 낸드플래시 176단 4D 제품을 연내 생산해 원가 경쟁력을 높여나갈 방침이다. 인텔 낸드 사업 부문 인수 작업 가속과 M16 신규 팹 본격 가동 등도 추진한다.
2020.12.17by 강정규 기자
인텔이 '메모리 앤 스토리지 모멘트(Memory & Storage Moment) 2020' 행사를 열고 신규 메모리 및 스토리지 제품 6종을 공개했다. 인텔은 지난 10월, SK하이닉스에 NAND 부문을 10조 원가량에 매각했다. 완전 매각은 2025년 3월에 끝난다.
2020.12.15by 이수민 기자
KLA가 최첨단 메모리 및 로직 집적 회로 제조 문제 해결을 위해 설계한 'PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템'과 '서프스캔 SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템'을 발표했다. PWG5는 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형을 측정해 패턴 웨이퍼 변형을 식별하고 수정한다. 서프스캔 SP7XP는 머신 러닝 기반 결함 분류 기능을 도입해 넓은 범위의 박막, 기판 등에서 다양한 결함을 검출하고 식별할 수 있다.
2020.12.08by 이수민 기자
마이크론이 불 지핀 낸드플래시 적층 경쟁에 SK하이닉스도 가세했다. SK하이닉스는 176단 512Gb TLC 4D 낸드플래시를 개발했다고 밝혔다. SK하이닉스는 해당 제품을 솔루션으로 제작하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다.
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