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양자 컴퓨터 상용화 앞당겨지나? 인텔, 양자 컴퓨팅 시스템 제어 SoC '호스 리지' 발표

2019.12.10by 이수민 기자

인텔 랩이 풀 스택 양자 컴퓨팅 시스템을 가속할 극저온을 이용한 제어 칩, 호스 리지를 발표했다. 인텔은 실리콘 스핀 큐비트와 초전도 큐비트 시스템을 포함한 양자 하드웨어 개발 초기 단계에서 양자 컴퓨터 상용화를 가로막는 요소가 바로 상호 연결과 제어 전극이라는 사실을 밝혀냈다. 네덜란드 델프트 공과대학의 큐텍과 협력하여 개발한 호스 리지는 인텔의 22나노 공정에서 핀펫 기술로 제작됐다.
5G 지원하는 노트북, 2021년 상반기에 출시 예정… 인텔-미디어텍, 5G 모뎀 솔루션 개발에 협력

2019.11.26by 이수민 기자

인텔은 26일, 5G 모뎀 솔루션을 개발하기 위해 미디어텍과 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 협력으로 인텔은 미디어텍이 개발할 5G 모뎀을 포함해 5G 솔루션의 사양을 정의할 예정이다. 또한, 플랫폼 전반에 걸쳐 최적화 및 검증을 지원하고 OEM 파트너를 위한 시스템 통합 및 공동 엔지니어링을 지원한다.
"중급기에서 AI 구현" Arm, ML 최적화 IP 4종 발표

2019.11.12by 이수민 기자

AI에 대한 시장의 수요가 증가하면서 고급형 기기뿐만 아니라 자원이 한정적인 중급형 기기에도 머신 러닝을 적용하려는 사례가 증가하고 있다. 이에 Arm이 AI 시대에 대비한 새로운 프로세서 IP 4종을 발표했다. Arm은 12일, 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 “새로운 컴퓨팅 시대”를 주제로 ‘Arm 테크 심포지아 2019’를 개최했다. 기조연설에서 젬 데이비스 Arm ML 사업부 부사장 겸 총괄은 AI 애플리케이션에 최적화된 ‘Ethos-N57’와 ‘Ethos-N37’ NPU, 발할 아키텍처를 기반으로 설계된 ‘Mali-G57’ GPU, 그리고 소형 디스플레이에 적합한 ‘Mali-D37’ DPU를 소개했다.
AI 반도체 기술 어디까지 왔나? [전자전 키노트 이슈]

2019.10.14by 이수민 기자

AI 프로세서 시장은 2025년, 911억 8500만 달러, 우리 돈으로 약 109.42조 원에 이를 전망이다. 10월 8일부터 11일까지 나흘간 개최됐던 제50회 한국전자전 2019는 발전한 한국의 전자산업의 현황을 목도하고 조망할 수 있는 기회의 장이었다. 올해 한국전자전 두 번째 기조연설 연사로 나선 삼성전자 심은수 센터장은 ‘지능형 반도체 기술의 발전 전망’을 주제로 AI 기술 확산에 따른 지능형 반도체 기술의 현황을 살펴보고 발전 방향을 전망했다.
인텔, 10세대 코어 프로세서는 10나노와 14나노 공존

2019.10.10by 이수민 기자

인텔이 랩톱용 10세대 코어 프로세서와 새로운 데스크톱용 코어 X 프로세서 및 워크스테이션용 제온 X-2000 프로세서 제품군을 국내에 처음으로 소개했다. 10나노 공정 기반인 아이스레이크 코어 프로세서는 새로운 내장 GPU인 아이리스 플러스 그래픽을 탑재하여 1080p 게이밍, 4K HDR 비디오 스트리밍, 고해상도 사진 프로세싱, 4K 비디오 편집 등 그래픽 성능을 강화했다. 최대 4 코어 8 쓰레드와 단일 코어 기준 최대 4.1GHz 터보 주파수를 지원한다.
"옵테인 기술로 메모리 계층 구조 한계 극복한다" 인텔, 한국에서 처음으로 메모리 기술 행사 개최

2019.09.27by 이수민 기자

지금 이 시간에도 인류와 기계가 폭발적으로 데이터를 생산하고 있다. 데이터는 그러나 실시간으로 분석해야만 가치를 지닌다. 하지만 데이터를 빠르게 처리하기엔 D램은 용량이 부족하고 SSD는 충분히 빠르지 않다는 메모리 계층 구조 문제가 이슈가 되고 있다. 인텔은 서울 동대문에서 자체 글로벌 미디어 행사인 ‘메모리 & 스토리지 데이 2019’를 개최하고 고객들에게 옵테인 기술과 3D 낸드 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다. 이날 인텔은 미국 뉴멕시코 리오랜초에 위치한 팹 11x에서 새로운 옵테인 기술 개발 라인 운영 계획을 발표했다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 제온 스케일러블 프로세서, 옵테인 데이터센터 영구 메모리, 144단 QLC 낸드 제품을 공개했다.
화웨이, 삼성·퀄컴보다 작은 5G 스마트폰 SoC 공개

2019.09.08by 이수민 기자

화웨이가 IFA 2019에서 새로운 기린 SoC로 기린 990과 기린 990 5G를 공개했다. 특히 기린 990 5G는 5G 모뎀을 통합해 크기와 전력 소비를 줄였으며, 5G NSA와 SA를 지원한다. TDD와 FDD( 전체 주파수 대역을 모두 지원하는건 물론, 최고 2.3Gbit/s의 다운링크 속도와 최고 1.25Gbit/s의 업링크 속도를 제공한다. 7나노 EUV 제조 공정으로 제작된 기린 990 5G는 대형 NPU 코어와 소형 NPU 코어로 구성된 다빈치 아키텍처 기반 듀얼 코어 NPU도 탑재됐다.
삼성전자, '5G모뎀+모바일AP' 엑시노스 980 출시

2019.09.05by 이수민 기자

삼성전자가 5G 통신모뎀과 모바일 AP를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 엑시노스 980을 공개했다. 엑시노스 980은 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다. 또한 첨단 8나노 핀펫 공정을 적용하여 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며, 고성능 NPU도 내장되어 AI 성능을 강화했다.
시스템반도체 분야 중소기업 육성방안 토론회 열려

2019.08.23by 이수민 기자

중소벤처기업부가 시스템반도체 분야 중소벤처기업의 기회와 육성방안을 주제로 제1회 중소벤처기업 미래포럼을 개최했다. 포럼에는 박재근 반도체디스플레이학회장, 김수환 서울대 교수를 포함해 중소 팹리스 기업(캔버스바이오, 엠데이터싱크, 큐버모티브), 반도체 전문 VC(L&S캐피탈), 반도체 장비기업(주성ENG)과 대학생 등이 참여했다. 참여자들은 시스템반도체 기술 환경과 시장 전망, 중소 팹리스 기업이 직면한 현실적인 어려움과, 벤처투자 활성화 방안과 바람직한 기업관계에 관한 토론을 진행했다.
자일링스, 시스템 로직 셀 900만개 탑재한 FPGA 발표

2019.08.22by 이수민 기자

자일링스가 900만개의 시스템 로직 셀을 탑재한 버텍스 울트라스케일+ VU19P FPGA를 출시했다. 350억개의 트랜지스터를 갖춘 VU19P는 단일 디바이스 상에서 높은 로직 밀도와 많은 수의 I/O를 제공함으로써 미래의 ASIC 및 SoC 기술은 물론, 테스트 및 측정, 컴퓨팅, 네트워킹, 항공우주, 방위 관련 애플리케이션 분야의 에뮬레이션 및 프로토타이핑이 가능하다. VU19P는 초당 최대 1.5Tbit의 DDR4 메모리 대역폭 및 초당 최대 4.5Tbit의 트랜시버 대역폭과 2,000개 이상의 사용자 I/O를 갖추고 있다.

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