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삼성전자, 차세대 서버용 SSD 및 D램 모듈 양산

2019.08.10by 이수민 기자

삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기 1,500,000 IOPS를 구현한 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 삼성전자의 고용량 RDIMM은 활용할 경우 CPU당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.

마이크로칩, SMC 출시로 메모리 인프라 시장 진출

2019.08.09by 이수민 기자

CPU 내 프로세싱 코어의 수가 증가하면서 각 프로세싱 코어에 이용 가능한 평균 메모리 대역폭이 감소하였는데, 이는 CPU 및 SoC 디바이스가 더 많은 코어 수에 대한 필요를 충족시키기 위해 단일 칩 상의 병렬 DDR 인터페이스 수를 확대하는 것이 불가능하기 때문이었다. 이에 마이크로칩 테크놀로지는 시리얼 메모리 컨트롤러 출시를 통해 메모리 인프라 시장 진출을 선언했다. SMC 1000 8x25G는 CPU 및 여타 컴퓨팅 집약적인 SoC가 동일한 패키지 풋프린트 내에서 병렬로 부착된 DDR4 DRAM의 메모리 채널을 4배 더 사용할 수 있게 한다. SMC 1000 8x25G는 8비트 OMI를 준수하는 25Gbps 레인을 통해 CPU에 연결되고, 72비트 DDR4 3200 인터페이스를 통해 메모리에 연결된다..

최대 56코어 탑재한 차세대 인텔 제온 '쿠퍼레이크' 프로세서, 내년 상반기 출시

2019.08.08by 이수민 기자

인텔이 제온 스케일러블 프로세서 제품군인 쿠퍼레이크 프로세서를 발표했다. 쿠페레이크 프로세서는 표준 및 CPU 소켓에서 소켓 당 최대 56개 코어와 빌트인 AI 가속화 기능을 제공한다. 쿠퍼레이크 프로세서에서 제공하는 플랫폼 성능은 인텔 제온 플래티넘 9200 시리즈에 내장된 기능들을 활용한다. 현 인텔 제온 플래티넘 9200 프로세서보다 전력 소모율이 낮은 쿠퍼레이크는 x86 프로세서로 인텔 딥러닝 부스트에 bfloat16 지원을 추가해 빌트인 고성능 AI 가속화 기능을 제공할 예정이다.

"노트북에서도 딥 러닝 가속한다" 인텔, 10세대 '아이스레이크' 코어 프로세서 공개

2019.08.03by 이수민 기자

인텔이 10세대 인텔 코어 프로세서 11개를 출시했다. PC에서 대규모 고성능 AI를 구현하기 위해 설계된 인텔의 새 프로세서는 엔터테인먼트 성능을 위해 ‘인텔 아이리스 플러스 그래픽을 탑재했다. 또한 와이파이6를 지원하고 썬더볼트3 포트를 최대 4개 지원한다. 대다수의 PC OEM이 올해 연말, 인텔의 새로운 프로세서를 활용한 시스템들을 선보일 예정이다. 10세대 인텔 코어 프로세서는 노트북과 투인원에서도 AI 기능을 동작할 수 있도록 설계됐다. 인텔 딥 러닝 부스트는 CPU에 뉴럴 네트워크를 가속화하는 새로운 전용 명령어 세트로, 자동 이미지 향상, 사진 인덱싱, 실사 효과와 같은 시나리오에서 응답성을 극대화한다.

자일링스, 주요 고객에게 7nm ACAP 조기 공급

2019.06.19by 이수민 기자

자일링스가 자사의 조기 액세스 프로그램에 참여하는 고객들에게 버설 AI 코어 시리즈와 버설 프라임 시리즈 디바이스를 조기 선적한다. 버설은 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)으로 기존 CPU, GPU, FPGA의 성능을 뛰어넘는다. ACAP은 데이터 센터 및 자동차, 5G 무선 및 유선, 방위 시장의 다양한 애플리케이션 및 작업부하의 요구사항에 따라 동적으로 조정이 가능하도록 하드웨어 및 소프트웨어 레벨을 모두 변경할 수 있는 고집적, 멀티코어, 이기종 컴퓨팅 플랫폼이다. 기본적으로 소프트웨어 프로그램이 가능하도록 구현된 버설 ACAP 아키텍처는 초당 멀티 테라비트 성능의 유연한 NoC를 갖추고 있다.

[컴퓨텍스 2019 결산] 5G, 게이밍, 컴퓨팅 그리고 스타트업

2019.06.04by 이수민 기자

컴퓨텍스 2019가 1일 폐막했다. 이번 컴퓨텍스에는 5일간의 전시 기간 동안 전 세계 171개국, 4만2495명의 해외관람객이 방문했다. 올해 해외 관람객 수 상위 10개국은 중국, 미국, 일본, 한국, 홍콩, 태국, 싱가포르, 독일, 말레이시아, 인도 순으로, 2018년 3위였던 중국이 1위로, 한국은 2018년 대비 한 단계 상승했다. 처음으로 국제 기자간담회에 추가된 CEO 기조연설에는 AMD 회장 겸 CEO인 리사 수 박사가 기조 연설자로 참여해 전 세계의 주목을 이끌었다. 스타트업 특화관 이노벡스에는 3일 동안 총 1만8251명이 방문해 전년 대비 관람객 수가 3% 증가했다. 올해는 전 세계 76개의 주요 바이어가 470건의 1:1 구매 및 조달 미팅에 참여해 새로운 비즈니스 기회를 모색했다.

[컴퓨텍스 2019] Arm, 머신러닝 기능 강화로 AI 성능 높인 솔루션 대거 공개

2019.05.29by 이수민 기자

Arm이 28일 개막한 컴퓨텍스 2019에서 새로운 모바일 IP 제품군을 대거 공개했다. Cortex-A77 CPU는 Cortex-A76 디바이스보다 IPC 성능이 20% 향상됐으며, 이를 바탕으로 높은 수준의 머신러닝 기술뿐만 아니라 매끄러운 AR 및 VR 경험을 소비자에게 제공한다. Mali-G77 GPU는 새로운 발할 아키텍처를 통해 기존 Mali-G76가 탑재된 디바이스에 비해 약 40% 향상된 성능을 제공한다. Arm의 프로젝트 트릴리엄은 Arm 머신러닝 프로세서와 오픈소스 기반의 Arm NN 소프트웨어 프레임워크 등으로 구성된 하나의 머신러닝 컴퓨팅 플랫폼으로, 현재 2억 5천만 개 이상의 안드로이드 디바이스에 탑재되고 있다.

[컴퓨텍스 2019] 인텔 키노트 핵심 내용 짧게 보기!

2019.05.29by 편집부

인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 2019에서 파트너들과 함께 PC 업계 트렌드를 전반적으로 아우르는 다양한 제품과 기술들을 공개한다. 특히 인텔의 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 그레고리 브라이언트는 컴퓨텍스 산업 기조연설에서 ‘함께, 모든 사람의 가장 큰 공헌에 기여’를 주제로 폭넓은 인사이트를 공유했다. 이 자리에서 인텔은 DL 부스트를 최초로 지원하는 10세대 인텔 코어 프로세서를 선보였다.

[컴퓨텍스 2019] 인텔, CPU 다양성 확장과 차별성 특화로 PC 경험 강화한다

2019.05.28by 이수민 기자

인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 2019에서 파트너들과 함께 PC 업계 트렌드를 전반적으로 아우르는 다양한 제품과 기술들을 공개한다. 특히 인텔의 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 그레고리 브라이언트는 컴퓨텍스 산업 기조연설에서 ‘함께, 모든 사람의 가장 큰 공헌에 기여’를 주제로 폭넓은 인사이트를 공유했다. 이 자리에서 인텔은 DL 부스트를 최초로 지원하는 10세대 인텔 코어 프로세서를 선보였다.

스마트팩토리를 지배할 OPC-UA 프로토콜, TSN 규격 위에서 달린다

2019.04.29by 이수민 기자

제조업은 한국 산업과 경제의 근간이다. 4차 산업혁명 시대가 코앞으로 오자 곳곳에서 한국 제조업의 생산성을 높이자며 지능화에 대해 목소리를 높였다. 어디에나 붙던 스마트는 공장에도 붙어 스마트팩토리라는 말이 등장했고 어느새 일반화됐다. 스마트팩토리는 공장 자동화보다 진보한 개념이다. 단위 공정별로 자동화와 최적화가 이루어진 공장 자동화는 데이터는 개별적으로 수집한다. 반면 스마트팩토리는 데이터가 연결되어 있다. 따라서 데이터를 수집하면 데이터끼리 연계가 가능하다. 그렇다면 수많은 단에서 발생하는 데이터를 연계하려면 어떤 방법을 사용해야 할까? OPC-UA는 산업용 자동화 애플리케이션을 위한 공급자 독립적인 통신 프로토콜이다. 이 프로토콜은 유연하고 완벽하게 독립적이다. 따라서 인더스트리얼 4.0의 구현을 위..

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