2023.11.30by 김예지 기자
처리 속도를 혁신적으로 끌어올리기 위해 등장한 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 TSV(실리콘 관통 전극) 기법으로 수직 연결한 고대역폭 메모리다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양대 산맥을 차지하고 있으며, 마이크론이 이를 뒤쫓고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자(40%), 마이크론(10%)으로 나타났다. 2026년 엔비디아 및 아마존, 구글, MS 등과 같은 클라우드 서비스 제공사(Cloud Service Provider, CSP)의 수요에 맞춰 출시될 HBM4는 지금의 반도체와는 다른 방식이 도입된다.
2023.10.31by 권신혁 기자
차세대 반도체 리더십 경쟁이 치열한 가운데 유럽 산학연과의 교류의 장인 코리아 유레카 데이에서 AI 반도체를 비롯한 첨단 혁신 기술과 지식을 공유하는 자리가 마련됐다.
2023.10.27by 권신혁 기자
SK하이닉스가 지난 26일 실적발표회를 열고, 올해 3분기 영업이익과 순이익이 마이너스를 기록했다고 발표했다. 이익 면에서 적자가 지속되며 반도체 경기 한파가 여전한 가운데 D램 실적이 AI 수요에 힘입어 상승하고 있는 것으로 전해졌다.
SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 9.6기가비트)를 구현한 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 상용화에 나섰다.
2023.10.21by 배종인 기자
삼성전자가 20일 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 ‘삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023’을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다. 삼성전자는 11나노급 D램을 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중인 가운데, 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이라고 밝혔다.
2023.10.10by 권신혁 기자
AI향 반도체에 필수적인 차세대 메모리 HBM3로 주가를 올리고 있는 SK하이닉스가 창립 40주년을 맞이했다. 이에 창립 기념 특별대담에서 곽노정 대표이사가 미래 반도체 기술 전망과 SK하이닉스의 비전을 밝혔다.
미국 바이든 행정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 파운드리에 필요한 장비를 반입할 수 있도록 허용하는 조치를 취했다.
2023.10.05by 권신혁 기자
반도체 업황이 하반기 회복 국면으로 진입하며 국내 제조업 생산지수와 가동률에서 반도체가 큰 기여를 하고 있는 것으로 나타났다.
2023.09.20by 권신혁 기자
반도체 경기가 침체 국면에 빠져있지만 증가하는 AI 반도체 수요와 디바이스의 반도체 탑재 수요 증가로 미래 반도체 산업은 지속적인 인재 모집에 목말라 있다. 국내 반도체 산업의 한 축인 SK하이닉스가 하반기 신입사원 수시채용을 시작한다는 소식을 전하며 채용 시장에 활기를 불어넣고 있다.
2023.09.18by 권신혁 기자
생성형 AI는 데이터 학습량이 많을수록 우수한 결과를 내기 때문에, 대량의 데이터를 다루면서 저전력·고속으로 작동하는 메모리가 필수적이다.
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