2024.01.17by 권신혁 기자
세계 최대 규모의 반도체 메가 클러스터 구축 청사진이 점차 구체화되고 있다. 최근 세부 조성 방안이 발표되며 국내 반도체 산업이 글로벌 허브로 도약하는 기점이 될지 이목이 집중되고 있다.
2024.01.09by 권신혁 기자
인공지능 키워드가 올해 CES를 수놓는다. AI 시대가 본격 개화하며 글로벌 기업과 빅테크 기업들이 제각기 AI 키워드로 제품을 선전하고 있다. SK하이닉스도 최대 전자·가전 전시회 CES 2024에서 AI 발전의 원동력이 되는 메모리반도체를 내세우며 ‘토털 AI 메모리 공급자’로서의 입지를 다지고 있다.
2024.01.03by 권신혁 기자
AI 서비스가 본격 시동을 걸면서 고대역폭 메모리 수요가 증가하는 가운데 SK하이닉스가 CES서 최신 AI향 메모리를 선보인다.
2023.12.26by 권신혁 기자
내년도 R&D 예산 감축이 확실시된 가운데 산업부가 규정한 보조금 성격 사업 및 저혁신 사업, 관행적 지원 사업 등에서 예산 삭감이 이뤄질 것으로 전망된다.
2023.12.15by 권신혁 기자
AI 반도체 수요 확대에 힘입어 SK하이닉스에 대한 긍정 평가가 확대되고 있다. 영업실적 개선과 투자 여력 확대를 예상하며 낙관적인 전망이 대두됐다.
2023.11.30by 김예지 기자
처리 속도를 혁신적으로 끌어올리기 위해 등장한 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 TSV(실리콘 관통 전극) 기법으로 수직 연결한 고대역폭 메모리다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양대 산맥을 차지하고 있으며, 마이크론이 이를 뒤쫓고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자(40%), 마이크론(10%)으로 나타났다. 2026년 엔비디아 및 아마존, 구글, MS 등과 같은 클라우드 서비스 제공사(Cloud Service Provider, CSP)의 수요에 맞춰 출시될 HBM4는 지금의 반도체와는 다른 방식이 도입된다.
2023.10.31by 권신혁 기자
차세대 반도체 리더십 경쟁이 치열한 가운데 유럽 산학연과의 교류의 장인 코리아 유레카 데이에서 AI 반도체를 비롯한 첨단 혁신 기술과 지식을 공유하는 자리가 마련됐다.
2023.10.27by 권신혁 기자
SK하이닉스가 지난 26일 실적발표회를 열고, 올해 3분기 영업이익과 순이익이 마이너스를 기록했다고 발표했다. 이익 면에서 적자가 지속되며 반도체 경기 한파가 여전한 가운데 D램 실적이 AI 수요에 힘입어 상승하고 있는 것으로 전해졌다.
SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 9.6기가비트)를 구현한 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 상용화에 나섰다.
2023.10.21by 배종인 기자
삼성전자가 20일 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 ‘삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023’을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다. 삼성전자는 11나노급 D램을 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중인 가운데, 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이라고 밝혔다.
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