2021.10.15by 배종인 기자
삼성전자가 5G 이동통신 기술을 활용한 업로드 속도에서 글로벌 업계 최고 기록을 세우며, 고화질 영상 콘텐츠 공유를 가능하게 해 기업용 5G 서비스 적용 기대감을 높였다.
2021.09.09by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 9일 [차이나 브리핑] : ◇반도체 호황에 후공정 기업 台 ASE, Q2 35% 성장 ◇中, 4,800만 화소 ‘라이트 필드’ 카메라 센서 곧 양산 ◇비야디, 3번째 EV 플랫폼 발표 ‘최대 1,000km 주행’ ◇아너 매직 3 시리즈, 화웨이도 없는 ‘퀄컴 S888+’ 탑재 등
2021.08.18by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 18일 [차이나 브리핑] : ◇中, 7월에만 IC 316억 개 생산, 전년보다 41% 증가 ◇年 70억 개 출하되는 CIS, 中 기업 가파른 성장세 ◇TCL 차이나스타, 삼성전자에 스마트폰 OLED 패널 납품 ◇폭스콘, 올해 내로 미국과 태국에 EV 공장 설립 계획 등
2021.07.21by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 21일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이 설문지, 화웨이 제품에 퀄컴 AP 탑재 시사 ◇CATL, IP 침해 혐의로 AVIC 리튬 배터리 고소 ◇바이두, 허난성에 긴급구호 자금으로 한화 190억 전달 ◇스페인 이통사 텔레포니카, 틱톡과 전략적 협력 체결 등
2021.07.20by 이수민 기자
반도체 미세화 공정 기술을 주도했던 핀펫 기술은 지고, 게이트올어라운드(GAA) 기술이 새롭게 뜨고 있다. 특허청이 주요 5개국의 특허를 분석한 결과, 반도체 미세화 공정 기술의 주력인 핀펫 기술 특허 신청 수가 지난 2017년부터 내림세로 전환됐지만, GAA 기술은 증가세를 보였다.
2021.06.25by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 25일 [차이나 브리핑] : ◇中 파운드리, 28nm 칩은 올해, 14nm 칩은 내년 생산 ◇미디어텍 4nm 플래그십 AP, 내년 상반기 출시 ◇화웨이-애플, AR 글래스 개발 “새로운 전쟁터 열린다” ◇비트마인, 자사 채굴기 앤트마이너 현물 판매 일시 중단 등
2021.06.14by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 14일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇메이디, 가전용 반도체 분야에 전략적 진출 ◇애플, 중국 배터리를 쓰려는데, 미국 공장 짓기? BYD-CATL, 애플과 담판을 짓고 있다 등
2021.06.09by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 9일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 큰 고객 놓쳤나 “퀄컴 차기 4nm, 삼성 제조” ◇中 기가디바이스, 자체 개발 DDR4 메모리 발표 ◇수능 문제 유출, 5G 탓인가? ◇올도큐브, 화웨이 훙멍 OS 탑재 제품 출시 가능성 시사 등
2021.05.20by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 20일 [차이나 브리핑] : ◇대만 통신 3사, 코로나19에 네트워크 트래픽 30% 증가 ◇1분기 중국 IC 산업 매출, 1739.3억 위안 달해 ◇中 4위 사업자 신규 로고 신청, CBN 5G 연내 출시 목표 등
2021.05.04by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 4일 [차이나 브리핑] : ◇중국 1분기 對日 전기차 수출량, 전년 동기 대비 8배… 대부분 테슬라 ◇HTC-반다이남코픽처스, VR 애니메이션 사업 협력 ◇19nm 공정 기반의 중국산 DDR4 메모리 나온다 등
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