2021.05.04by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 4일 [차이나 브리핑] : ◇중국 1분기 對日 전기차 수출량, 전년 동기 대비 8배… 대부분 테슬라 ◇HTC-반다이남코픽처스, VR 애니메이션 사업 협력 ◇19nm 공정 기반의 중국산 DDR4 메모리 나온다 등
2021.04.22by 이수민 기자
애플이 M1 칩을 탑재한 아이맥, 아이패드 프로 등을 공개했다. M1 칩은 애플이 자체 제작한 Arm 코어 기반의 SoC로, 퀄컴 스냅드래곤 AP는 물론 인텔 코어 CPU보다 높은 성능으로 주목받고 있다. 이번 신제품 공개로 애플은 M1 칩 생태계 확장 의지와 미니 LED 상용 본격화를 알렸다.
2021.02.08by 이수민 기자
애플은 지난해 12월, 첫 Arm 코어 기반 맥 전용 SoC, M1 칩을 공개했다. Arm은 저전력, x86은 고성능이라는 전제를 무너뜨린 애플은 향후 2년간 모든 자사 컴퓨터를 Arm 아키텍처 기반으로 전환할 방침이다. 이에 CPU 시장 양대 축인 인텔과 AMD, 스마트폰 AP 기술 경쟁자 퀄컴, 그리고 애플에 뒤쳐지지 않는 SW 및 HW 역량을 지는 MS의 발걸음이 가빠지고 있다.
2021.01.25by 이수민 기자
2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. 코로나19 여파로 비대면 및 디지털 전환이 빠르게 이루어지면서, 미래 준비에 나서는 반도체 업계 투자가 확대된 것으로 풀이된다. 빠른 시장 변화로 차세대 반도체 수요도 함께 늘고 있다. 차세대 반도체 시장 선점이 기업의 미래 경쟁력과 직결되자 업계의 투자도 활발하다. 특히 M&A 투자는 단기간에 시장 변화에 대응하며 인재를 확보하는 효과적 수단 중 하나다. 이제는 글로벌 기업도 독자적인 노력만으로 기술 혁신 속도에 대응할 수 없게 된 것이다.
2021.01.14by 이수민 기자
삼성전자가 CES 2021에 발맞춰 5nm EUV 공정으로 생산되는 엑시노스 2100 AP를 공개했다. 엑시노스 2100은 CPU, GPU 성능이 기존 모델 대비 각각 30%, 40% 향상됐고, 온디바이스 AI 성능도 강화됐다. 또한, 삼성전자 프리미엄 모바일 AP 최초로 5G 모뎀을 통합했다.
2020.04.01by 이수민 기자
키사이트는 DSS 기술의 상용화 기간 단축을 위해 퀄컴과의 협력을 확대했다고 발표했다. 이번 협력을 통해 퀄컴은 키사이트의 5G 네트워크 에뮬레이션 솔루션을 활용하여 DSS 기술을 지원하는 퀄컴 스냅드래곤 5G Modem-RF 시스템 개발을 앞당길 계획이다.
2020.03.11by 최인영 기자
인피니언이 퀄컴과 협력해 퀄컴 스냅드래곤 865 모바일 플랫폼 기반의 3D 인증용 레퍼런스 디자인을 개발했다. 인피니언의 REAL 3D RoF 센서를 채택한 이번 레퍼런스 디자인은 스마트폰 제조사들을 위해 표준화되고 쉬운 디자인 통합이 가능하도록 지원한다.
2020.01.14by 이수민 기자
5G 스몰셀은 기지국과 같은 기능을 제공하지만, 반경 1Km 내에서 5G 이동통신 서비스를 제공할 수 있는 저비용, 저출력, 소형 이동통신 기지국이다. ETRI는 퀄컴과 밀리미터파 기반의 5G NR 기반 스몰셀 기술 개발을 위한 공동연구를 진행한다고 밝혔다.
2019.11.25by 최수림 연구원
경기 침체, 미중 무역분쟁, 일본 수출규제 등으로 올 한해 끝을 모르고 바닥으로 추락한 반도체 시장, 내년엔 '반도체 바닥론' 힘받나? 2020년 반등을 예고한 반도체 시장에서 주목해야할 분야는 무엇일까?
2019.11.19by 최인영 기자
5G, AI, IoT, 로봇, 자율주행차량 등의 영역에서 반도체 수요가 급증하고 있다. 화웨이를 위시한 중국이 빠르게 성장하고 있다. 미국이 중국을 전방위적으로 압박하고 있으나 중국의 반도체 산업은 성장을 지속하고 있다. 삼성전자는 2030년까지 비메모리 반도체 1위 기업 도약을 위해 파운드리와 시스템 LSI 시장점유율 확대에 나서고 있다.
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