2016.05.25by 편집부
자일링스는 AMD, ARM, 화웨이(Huawei), IBM, 멜라녹스(Mellanox), 퀄컴의 자회사 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)와 함께 데이터 센터에 고성능 오픈 가속 프레임워크를 도입하기 위해 협력한다고 밝혔다. 이들 기업은 엑셀러레이터를 위한 새로운 CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators)의 사양에 관해 협력하고 있다. 업계 최초로 단일 인터커넥트 기술 사양을 통해 서로 다른 ISA(instruction set architectures)를 사용하는 프로세서들도 엑셀러레이터를 이용해 통일성 있게 데이터를 공유할 수 있게 되고, 효율적인 이종 컴퓨팅이 가능해져 데이터 센터 작업량을 실행하는 서버의 계산 효율이 크게 개..
2016.04.11by 편집부
자일링스는 IBM과 수퍼베슬(SuperVessel) OpenPOWER 개발 클라우드에서의 FPGA 기반 가속을 촉진할 예정이라고 밝혔다. 수퍼베슬에서 빅데이터 분석, 머신 러닝과 같이 높은 성능을 요구하는 애플리케이션은 자일링스 SDAccel™ 개발 환경을 이용하게 되어 있다. SDAccel은 애플리케이션 개발자가 OpenCL™ 및 C, C++의 알고리즘을 만들어 자일링스 FPGA 기반 엑셀러레이터 보드에 바로 컴파일 할 수 있다. 이러한 관리 환경은 FPGA 기반 애플리케이션 개발을 보다 빠르게 해주며 전세계 커뮤니티 개발자들의 접근성을 한층 더 향상시켜 줄 것으로 기대된다.
2016.03.14by 편집부
자일링스는 4단계 PAM4(Pulse Amplitude Modulation) 전송 체계를 이용해 56G 트랜시버 기술을 실행하는 16nm FinFET+ 기반의 프로그래머블 디바이스를 개발했다고 밝혔다. PAM4 솔루션은 기존 인프라 대역폭을 2배로 늘려 광학 및 구리 인터커넥트를 위한 새로운 이더넷 배치를 도와준다. 자일링스 측은 PAM4가 대중화되기에 앞서 현재 56G의 혁신 기술을 도입해 선보이며, 공급자 및 에코시스템 회원사들의 교육을 돕고 변화에 대비하고 있다고 밝혔다.
2016.02.03
TI는 고전력 리튬 이온 배터리 애플리케이션을 위해 업계 최초의 단일 칩 100V 하이사이드 FET 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 첨단 전원 보호 및 제어 기능을 제공하는 이 새로운 bq76200 고전압 솔루션은 드론 및 전동 툴, 전기 자전거 등을 비롯한 에너지 스토리지 시스템 및 모터 구동 애플리케이션에 많이 사용되는 배터리에서 하이사이드 N 채널 충전 및 방전 FET를 효율적으로 구동한다.
2016.02.03by 신윤오 기자
자일링스는 데이터 센터 인터커넥트의 비용 효율을 높여주는 획기적인 트랜시버 기술을 발표한다고 밝혔다. 자일링스의 버텍스(Virtex) 울트라스케일(UltraScale)™ 디바이스는 데이터 센터에서 25GE, 50GE, 100GE 구리 케이블 및 백플레인 IEEE을 준수한다. 또한, 데이터 센터에서 최대 5 미터의 구리 케이블까지, 그리고 백플레인 인터커넥트에서 최대 1미터까지 지원하는 관련 규격들을 충족한다.
2016.02.01
자일링스는 TSMC의 16FF+ 프로세스가 사용된 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 버텍스(Virtex)® 울트라스케일+(UltraScale+)™ FPGA를 출시한다고 밝혔다. 자일링스는 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴에서 100 여 개 이상의 고객사들과 활발한 협력을 진행하고 있으며, 그 가운데 60 곳 이상은 이미 디바이스 및 보드를 주문했다. 버텍스 울트라스케일+ 디바이스가 징크(Zynq)® 울트라스케일+ MPSoC와 킨텍스(Kintex)® 울트라스케일+ FPGA에 포함되면서, 자일링스® 16nm 포트폴리오의 3개 제품군을 모두 이용할 수 있다.
2016.01.29by 편집부
자일링스는 멀티코어협회(MCA, Multicore Association) OpenAMP 그룹에 합류했다고 밝혔다. 이 협회는 표준 기구를 개설하여 이종 시스템 개발에 요구되는 생산성과 출시 기간을 개선하기 위해 설립됐다. 멀티코어협회 마커스 레비(Markus Levy) 회장은 “새로운 MCA OpenAMP 그룹의 설립과 추진함에 있어 이종 시스템 개발을 위한 FPGA 와 SoC 기반 솔루션에서 많은 경험을 가지고 있는 자일링스가 보여준 노력에 박수를 보낸다.”라고 말했다.
2015.12.11
자일링스는 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품군을 위한 공개 액세스를 지원한다고 밝혔다. 여기에는 비바도(Vivado)® 디자인 수트 HLx 에디션, 임베디드 소프트웨어 개발 툴, 자일링스 파워 측정기(Power Estimator), 징크(Zynq)® 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC 및 킨텍스(Kintex)® 울트라스케일+(UltraScale+) 디바이스를 위한 기술 문서가 포함된
2015.12.02by 편집부
자일링스는 올 프로그래머블 SoC, FPGA의 디자인과 재사용 가능한 플랫폼 개발에서 최고의 생산성을 제공하는 비바도(Vivado)® 디자인 수트 HLx 에디션을 출시한다고 밝혔다.
2015.11.24
자일링스는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 I/O 인텐시브 디바이스인 스파르탄(Spartan)®-7 FPGA 제품군을 발표한다고 밝혔다.
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