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대만적체전로제조주식유한공사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 세계에서 가장 큰 파운드리 기업이다.

이강욱 SK하이닉스 부사장의 자신감...“HBM=하이닉스 베스트 메모리”

2024.10.25by 권신혁 기자

“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이러한 시대적 챌린지에 맞서 차세대 HBM 리더십을 공고히 하기 위한 비전들을 언급했다.
TSMC·보쉬·인피니언·NXP, EU 최초 FinFET 파운드리 맞손

2024.08.23by 배종인 기자

TSMC와 보쉬(Robert Bosch GmbH), 인피니언(Infineon Technologies AG), NXP가 유럽 최초의 FinFET 파운드리 공장을 위해 손을 맞잡고 첫 삽을 떴다. 이 공장이 본격 가동이 완료되면 TSMC의 28/22㎚ 평면 CMOS 및 16/12㎚ FinFET 공정 기술을 기반으로 월 4만개의 300㎜(12인치) 웨이퍼를 생산할 수 있을 것으로 예상된다. 또한 첨단 FinFET 트랜지스터 기술로 유럽의 반도체 제조 생태계를 더욱 강화할 것으로 예상된다.
산업 있어야 도시 산다...반도체-지역 동반 성장 롤모델

2024.08.06by 권신혁 기자

청년 인구 유출과 국가 인구 감소로 지방 소멸 위기가 현실화하고 있다. 국내 제 2의 도시인 부산마저도 인구 유출로 청년 인구가 줄어들며 ‘노인과 바다’라는 오명을 얻은 상황 속에서 지역 산업이 지역 성장과 인구 유출 억제 및 인구 유입에 큰 영향을 미치는 것으로 나타났다. 특히 반도체 산업이 위치한 지역에서는 인구 유입 증가와 고용창출 효과, 세수 유입 증가, 정책 지원 등의 긍정적인 요인들이 도시 성장을 촉진했다. 반도체 중심이 되고 있는 일본 규슈 사례와 한국의 실리콘밸리라고 불리는 용인-화성-평택 등의 사례는 반도체-지역 성장의 대표적인 사례로 자리매김하고 있다.
자동차용 반도체, 첨단 파운드리 의존 커진다

2024.07.18by 배종인 기자

향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 공정도 첨단화될 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 TSMC, 삼성전자 등 첨단 반도체 파운드리도 자동차용 반도체 시장 공략에 적극적이다.
SK하이닉스, HBM으로 대박…1Q 영업익 2조8,860억 전년比 784% ↑

2024.04.25by 권신혁 기자

생성형 AI 서비스가 가시화되면서 AI 서버향 HBM 수요가 급격히 증가하며 SK하이닉스가 최고주가를 달리고 있다. 이에 최근 실적 또한 사상 최고치를 기록한 것으로 전해져 국내 반도체 메모리의 위상을 증명했다.
SK하이닉스, TSMC와 맞손...HBM4 패키징 전략적 협업

2024.04.19by 권신혁 기자

HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
TSMC 피해에 전세계 시선 집중...대만 팹 지진 영향 종합

2024.04.05by 권신혁 기자

지난 3일 대만 동부해안에 규모 7.2의 지진이 발생하며 세계의 반도체 공장이라 불리는 대만 주요 팹들의 피해 여부에 전세계 시선이 집중됐다.
ADI, TSMC와 파트너십 확대

2024.02.23by 권신혁 기자

아나로그디바이스(ADI)가 반도체 파운드리 기업인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 23일 밝혔다.
인텔, 시스템즈 파운드리 출범...1나노 출하 2025년 코앞

2024.02.22by 권신혁 기자

첨단 반도체 파운드리 시장 2파전이 3파전 양상으로 확전될 준비를 마쳤다. 인텔이 본격적인 시스템즈 파운드리를 출범하며 미세화 공정과 첨단 패키징 등을 앞세워 생태계 리더십을 가져오려는 야심을 드러냈다.
화웨이, 자체 설계 7나노급 AP 채택…표면적 초격차 ‘2년’

2023.09.04by 권신혁 기자

화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와 GPU를 탑재한 화웨이 메이트60 프로를 공개했다. 자체 개발 프로세서인 기린(Kirin) 9000S가 7나노급 칩인 것으로 전해지는 가운데 최근 외신에선 중국의 반도체 굴기가 미국의 제재에 꺾이지 않았다는 것에 우려를 표한다고 보도했다.

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