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EPIC 센터 기반 협력 확대, 연구부터 양산까지 개발 주기 단축 목표 어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 차세대 반도체 기술 확보를 위해 공동 연구 체계를 확대한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 5월 12일 TSMC와 함께..

2026.05.12by 배종인 기자

TSMC 美 애리조나 신규 제조 시설서 구현·검증 AMD가 처음으로 TSMC의 2나노 공정을 이용한 제품을 생산하며, 첨단 기술 혁신을 주도한다. AMD는 자사의 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 프로..

2025.04.15by 명세환 기자

로옴 GaN 디바이스·TSMC GaN-on-Silicon 프로세스 융합 로옴(ROHM) 주식회사와 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)가 오토모티브용 GaN ..

2024.12.12by 배종인 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장 AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화 SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

ESMC 獨 드레스덴 팹 착공, 월 4만장 300㎜ 웨이퍼 생산 TSMC와 보쉬(Robert Bosch GmbH), 인피니언(Infineon Technologies AG), NXP가 유럽 최초의 FinFET 파운드리 공장을 위해 손을 ..

2024.08.23by 배종인 기자

▲이재용 회장이 용인시 기흥캠퍼스 차세대 반도체 R&D 단지 건설 현장을 방문했을 당시 모습 / (사진:삼성전자) 日 규슈 지역, 반도체 중심 지역 발돋움 韓 용인-화성-평택 반도체벨트 성장세↑ 반도체 산업, 세수·..

2024.08.06by 권신혁 기자

SDV·전동화 등 車 반도체 기술 요구수준 향상 첨단 반도체 생산 기술 車 반도체도 적용될 것 향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 ..

2024.07.18by 배종인 기자

▲SK하이닉스 2024년 1분기 실적과 비교표(자료:SK하이닉스) 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익 1조9170억원 1분기 사상 최대 매출, HBM 판매 호조·낸드도 판매 비중·ASP 상승 ..

2024.04.25by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 HBM3E 제품 사진(사진:SK하이닉스) HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력 위한 MOU 체결 TSMC 파운드리 활용, 고객-파운드리-메모리 3각 연대 HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM..

2024.04.19by 권신혁 기자

▲대만 주요 반도체 팹 소재 도시 지진 진도 규모(그래픽:e4ds news) 초기 조사서 일부 시설·장비 피해 발생, 가동 일시중지 TSMC 첨단 공정 피해 미미, 3나노 팹서 파손 목격담 난야·마이크론 큰 피해, P..

2024.04.05by 권신혁 기자