2021.09.13by 이수민 기자
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 전통적인 패키징 기술을 대체하고 있다.
2021.09.09by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 9일 [차이나 브리핑] : ◇반도체 호황에 후공정 기업 台 ASE, Q2 35% 성장 ◇中, 4,800만 화소 ‘라이트 필드’ 카메라 센서 곧 양산 ◇비야디, 3번째 EV 플랫폼 발표 ‘최대 1,000km 주행’ ◇아너 매직 3 시리즈, 화웨이도 없는 ‘퀄컴 S888+’ 탑재 등
2021.09.08by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 8일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 10년 내 5대 분야 대상 GaN 사업 시작할 듯 ◇폭스콘, 台 6인치 웨이퍼 팹 인수하고 車 SiC 시장 진출 ◇신장자치구, 첫 태양열 발전소 가동 ‘年 2억 kWh 공급’ ◇中 정부, 행정력 통합해 미성년자 대중문화 통제 강화 등
2021.09.07by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 7일 [차이나 브리핑] : ◇대만 3위 파운드리 PSMC, 올 4분기부터 로직 IC 가격 10% 인상한다 ◇TSMC 최우선 고객 애플, 다른 기업들이 파운드리 가격 최대 20% 인상안 받아들일 때 홀로 3% 인상에 그쳐 ◇애플 공급망 탈락한 오필름, 車 시장에 집중할 방침 ◇미디어텍, PC 전용 칩 ‘콤파니오 1300T’ 9/9 공개한다 등
2021.09.06by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 6일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC “애플 AR/VR 헤드셋 전용 SoC, 1년 뒤 양산” 성능은 아이폰 SoC 대비 낮아 ‘컴퓨팅보단 통신에 집중’ ◇비보, 자체 개발 ISP 칩 ‘V1’ 차세대 플래그십에 탑재 ◇台, 저궤도 위성 주파수로 ‘27.9~29.5GHz’ 공개. 5G 주파수와 간섭 가능성 있으나 커버리지 지원도 기대 등
2021.09.02by 이춘영 외신
TSMC가 올해 몇차례의 가격 인상과 함께 내년에도 10% 이상의 가격 인상을 단행할 것이라는 전망이 나왔다.
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 2일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료하고 1.8조 ₩ 투입 ◇폭스콘, SEMI 화합물 반도체 진흥 프로젝트에 참여 ◇오포, 자회사 ‘ZEKU’ 통해 ISP, SoC 자체 개발 공식화 ◇中 '가전 메이디' & '통신 차이나모바일' 5G+ 생태계 구축 MOU 체결 등
2021.09.01by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 1일 [차이나 브리핑] : ◇中, 이미 5G 기지국 99.3만 개 건설해 현급 도시 커버 ◇TSMC, 중수도 시설 대거 구축해 물 부족 상황 방지 ◇臺 SEMI “8인치 웨이퍼 기반 칩 부족 내년에도 지속” ◇샤오미, 자율주행 기업 ‘딥모션’ 7,737만 달러에 인수 등
2021.08.31by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 31일 [차이나 브리핑] : ◇저궤도 위성 통신, 5G 이후 이통사 새 먹거리 될 전망 ◇미디어텍 저궤도 위성 기술, 아이폰 13 탑재 루머 퍼져 ◇내년 TSMC, 매출 23% 증가 및 수익 인텔 능가 전망 ◇中 정부, 더 엄격한 미성년자 게임 시간제한 조치 시행 등
2021.08.31by 이수민 기자
반도체 미세화의 한계가 명확해졌다. 반도체는 전자의 흐름을 통제하는 제품이다. 하지만 선로가 좁아지며 전자가 이를 벗어나 다른 곳에서 나타날 확률이 높아졌다. 양자역학에서 터널 효과라 부르는 문제다. 고전역학의 세계를 살아가는 인간이 알지 못한, 양자역학의 문제를 본격적으로 맞닥뜨리게 된 것이다.
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