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| 저전력 폼 팩터 시스템 에지 인텔리전스 지원 | 고속 이미징 솔루션 수요 증가에 대응하는 | 스마트 임베디드 비전 이니셔티브 네트워크 에지에서 컴퓨팅 집약적인 비전 기반 시스템들이 통합되면서 FPGA(Field Programmable Gate Arrays)..

2019.07.16by 이수민 기자

| 단일 칩으로 이더캣, 이더넷, CAN FD 통합 | 모터 드라이브, 고출력 그리드 등 지원 | 외부 ASIC 불필요, 전체 솔루션 크기 줄여 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments; TI)가 20일, C2000 MCU의 새로운 통신 ..

2019.06.20by 이수민 기자

| ACAP, 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼 | 작업 부하에 따라 HW·SW 레벨 변경 가능 | 초당 멀티 테라비트 성능의 유연한 NoC 갖춰 자일링스가 자사의 조기 액세스 프로그램에 참여하는 고객들에게 ‘버설(Versal) A..

2019.06.19by 이수민 기자

| 5G 시대의 본격화로 처리할 데이터양 폭증 | FPGA, 전통적인 프로세서보다 효율 좋아 | 애질렉스, 알테라 인수 후 첫 인텔 FPGA 최근 데이터센터의 중요성과 IoT 디바이스의 사용률이 크게 증가하고 있다. 따라서 기존 프로세서를 주로 이용하던 각종 ..

2019.06.03by 이수민 기자

| 오토모티브 반도체 시장 성장 4대 요인 선정 | 전기화, 인포테인먼트, 자율주행, 사이버 보안 | 차내 모든 노드에서 보안 구현할 것 전장화가 가속화되면서 자동차는 이제 바퀴 달린 컴퓨터가 되었다. 그리고 점점 더 많은 칩을 요구하고 있다. &..

2019.05.09by 이수민 기자

| 시스템반도체 생태계 수준 업그레이드 | 세제 및 금융지원으로 기업 투자 뒷받침 | 유망시장 선점과 차세대 기술개발 추진 정부가 4월 30일, 국내업체들의 시스템반도체 시장 진출을 적극 지원한다고 밝혔다. 정부, 종합반도체 강국 도약 위한 5대 중점대책..

2019.05.02by 이수민 기자

| HSSL, 5개 핀만 필요해 비용 낮아 | MCU 및 FPGA 사이 고속 통신 가능 | 자이론 FMC 보드 포함 스타터 킷 제공 인피니언 테크놀로지스는 자동차 및 산업용 애플리케이션에 세이프티 MCU를 사용할 때 유연성을 높이기 위해서 자일링스 및 자이론(..

2019.03.06by 이수민 기자

2018.12.11by 이수민 기자

랩뷰 NXG FPGA 모듈, USRP 지원 NXG 환경에서 매트랩 코드 호출 가능 내쇼날 인스트루먼트(National Instruments, NI)가 29일, 새로운 랩뷰(LabVIEW) NXG를 선보였다. 내쇼날..

2018.11.30by 이수민 기자

TSMC 16nm 핀펫 공정 기술 기반 MIL-STD-883 그룹 D 품질 검사 통과 -55℃~125℃ 온도 범위 및 256비트 PUF 자일링스 XQ 울트라스케일+ 자일링스가 16일, 방산 등급을 받은 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오를 출시했다.&..

2018.11.19by 이수민 기자