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FPGA

‘대한민국 반도체 설계대전’ 개최

2017.04.03by 김지혜 기자

한국반도체산업협회는 우수 반도체 설계인력 배출, 반도체 설계기술의 발굴과 향상, 반도체 설계 분야 산학협력을 통한 기술 이전과 창업 활성화 등을 위해 ‘대한민국 반도체 설계대전’을 개최한다. 지원 자격은 △국내외 반도체 설계 분야 대학(원)에 재학 중인 개인 △반도체 설계 분야 지도교수와 연구실 소속 학생으로 구성된 팀이다. 참가자와 참가팀은 자유 주제를 선정해 △설계가 완성된 칩 또는 FPGA(프로그래밍 가능한 반도체) △프로그래밍 언어(C, C++, JAVA, HDL 등)를 활용해 반도체용 알고리즘을 구현한 설계 프로그램을 제출하면 된다. 특히 △학부생은 창의적 종합 설계(Capstone Design) 이론을 바탕으로 제작한 종합설계 작품을 제출할 수 있다.
“5G 무선 시장에서도 자일링스의 설계 유연성 강점은 계속 돼”

2017.02.23by 신윤오 기자

5G 무선통신 시장에 대처하는 자일링스의 행보는 그간의 FPGA 분야에서 보여줬던 설계 유연성에 비춰보면 당연한 수순처럼 보인다. 자일링스는 16나노 올 프로그래머블 MPSoC에 RF급 아날로그 기술을 융합한 RFSoC를 발표하면서 이를 다시 한번 증명했다. 기존과는 확연히 다른 높은 샘플레이트에 멀티모드를 제공할 필요성이 생긴 5G 시장에서 확장성과 유연성은 필수 요소가 되었기 때문이다.
[포토뉴스] 2016 알테라 디자인 콘테스트 시상식

2017.01.03by 신윤오 기자

지난 12월 22일, 롯데호텔월드에서 2016 알테라 디자인 콘테스트 시상식이 열렸다.
퀵로직, 초저전력 프로그래머블 로직 기술 강화

2016.12.15by 신윤오 기자

퀵로직(QuickLogic Corporation)은 자사 시장 점유율을 지속적으로 확대하기 위한 전략적 이니셔티브를 발표했다. ArcticPro™ eFPGA라 불리는 새로운 이니셔티브를 통해, 퀵로직은 자사 고유의 초저전력 프로그래머블 로직 기술에 대한 라이선스 사용권을 선택적으로 제공할 예정이다. 새로운 임베디드 FPGA 이니셔티브는 최근 글로벌 파운드리(GLOBALFOUNDRIES)와 퀵로직이 공동으로 발표한 파트너십 계약과 함께 출범했다. 이 파트너십을 통해 SoC 설계 회사는 ArcticPro 초저전력 eFPGA 기술을 글로벌파운드리의 새로운 전력 및 비용 최적화 22nm FDSOI 팹 기술을 겨냥한 설계에 임베드하고자 할 때 퀵로직으로부터 해당 라이선스를 받을 수 있게 됐다.
래티스, 메모리와 DSP 통합한 세계 최소형 FPGA 출시

2016.12.13by 신윤오 기자

래티스 반도체(지사장 이종화)는 새로운 iCE40 UltraPlus™ FPGA 시리즈를 출시한다고 밝혔다. iCE40 UltraPlus 제품은 업계에서 에너지 효율이 가장 뛰어난 프로그래머블 모바일 이종 컴퓨팅(mobile heterogeneous computing, MHC) 솔루션 중 하나이다.
하이퍼스케일 데이터센터에서는 인텔의 영향력 제한적, 자일링스 FPGA가 우수해

2016.12.09by 신윤오 기자

자일링스는 지난달 클라우드 서비스 공급자들이 가속 플랫폼을 신속하게 개발 및 배치할 수 있는 새로운 기술을 발표한 바 있다. 클라우드 스케일 애플리케이션을 위해 설계된 FPGA로 구동되는 재구성가능한 가속 스택을 통해 x86 서버 CPU에 비해 40배 이상의 컴퓨팅 효율을 낼 수 있으며, 다른 FPGA 경쟁사보다 최대 6배 이상의 컴퓨팅 효율을 제공한다고 강조했다.
자일링스, 빠른 컴퓨팅 효율 제공하는 재구성가능한 가속 스택 출시

2016.11.15by 홍보라 기자

자일링스는 세계 최대 클라우드 서비스 공급자들이 가속 플랫폼을 신속하게 개발 및 배치할 수 있는 새로운 기술을 발표했다. 클라우드 스케일 애플리케이션을 위해 설계된 FPGA로 구동되는 Xilinx® 재구성가능한 가속 스택(Reconfigurable Acceleration Stack)은 라이브러리, 프레임워크 통합, 개발자 보드, 오픈스택 지원 등이 포함되어 있다.
래티스, VR 드론 등에 적합한 프로그래머블 브리징 디바이스 발표

2016.05.27by 편집부

래티스 반도체(지사장 이종화)는 모바일 이미지 센서와 디스플레이 관련 주요 최신 프로토콜을 지원하는 업계 최초의 래티스 CrossLink(크로스링크) 프로그래머블 브리지 디바이스를 발표했다. 임베디드 카메라와 디스플레이를 탑재한 시스템은 적합한 인터페이스를 지원하지 않거나 지원하더라도 그 수가 충분하지 않은 경우가 종종 있다. 브리지 인터페이스는 이런 문제를 해결하기 위해 사용되는 디바이스이다. 래티스가 새롭게 선보인 CrossLink 디바이스는 FPGA의 유연성 및 빠른 타임투마켓 특성과 ASSP의 저전력 및 기능 최적화 특성을 결합하여 pASSP 라는 새로운 장르를 열었다. pASSP 분야 최초의 제품인 CrossLink 디바이스는 최고의 대역폭과 최저의 전력소비, 최소의 풋프린트 특성을 ..
자일링스, 데이터 센터 위해 16nm 울트라스케일+ 제품 로드맵 확장

2016.05.27by 편집부

자일링스는 데이터 센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 이 로드맵에는 새로운 가속 강화 기술이 포함되어 있다. 자일링스의 16nm FinFET+ FGPA와 통합 고대역폭 메모리(HBM, High-Bandwidth Memory)의 강력한 결합으로, 최근 발표한 CCIX(Cache Coherent Interconnect for Acceleration) 기술도 지원한다. CCIX는 초기의 여러 프로세서 아키텍처에 가속 프레임워크를 구동하기 위한 기술로 7개 기업이 협력했다.
알테라코리아, 전국 대학(원)생 2016 Altera Design Contest 개최

2016.03.08

알테라 코리아는 3월 8일 한국에서 지난해에 이어 4번째로 Altera Design Contest를 Altera의 영업 및 기술지원 파트너사인 Axios와 공동 개최하며, 온라인 등록접수를 시작했다고 밝혔다.

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