3-스테이션 회전형 PECVD 구조 적용, 박막 균일도와 플라즈마 제어 강화 ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정(BEOL)과 첨단 패키징 공정을 겨냥한 첫 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 ..
2026.05.20by 명세환 기자
동남아 첫 싱가포르 팹 납품 사례, 후면 세정·습식 식각 공정 겨냥 ACM 리서치가 싱가포르의 다국적 파운드리 고객사 생산라인에 300mm 단일 웨이퍼 세정 시스템을 공급하며 동남아시아 시장 공략에 나섰다. 이번 공급은 ACM의..
2026.03.31by 배종인 기자
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