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삼성전자

올해 70조 AI칩 시장, 내년엔 90조로 ‘껑충’

2023.08.23by 권신혁 기자

여타의 세트 및 일반서버 등에서 수요 부진이 강력히 점쳐지는 반면 인공지능을 중심으로 하는 반도체 시장은 급속도로 커지고 있다. 반도체업계에 강력한 AI붐이 일고 있는 가운데 단기적으론 고성능 GPU가 AI칩의 역할을 수행하고 있지만 중장기적으론 비용 효율성 있는 AI칩이 각광 받을 것으로 전망된다.
SK하이닉스, 현존 최고 ‘HBM3E’ 내년 양산

2023.08.21by 김예지 기자

SK하이닉스는 21일 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’를 개발하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다.
과기부, 韓 오픈랜 얼라이언스 출범

2023.08.16by 김예지 기자

과학기술정보통신부가 16일 판교 제2테크노밸리 기업지원허브에서 정부의 오픈랜 정책 추진방향을 발표하고, 지난 4월 출범한 ‘오픈랜 인더스트리 얼라이언스(Open-RAN Industry Alliance, ‘ORIA’)’ 운영 방향을 제시하는 출범 선포식을 개최했다.
퀄컴, 2분기 실적 23% 감소…AI에서 출구 찾나

2023.08.14by 김예지 기자

매출 감소세를 피하지 못한 퀄컴이 온디바이스 AI에서 해결책을 찾고 있다. 퀄컴은 메타의 라마 2 (Llama 2) 대형 언어 모델(LLM)을 클라우드에만 의존하지 않고 온디바이스에서 실행할 수 있도록 최적화할 예정이다.
'갤럭시Z플립·폴드5’ 공식 출시…사전예약 100만대 넘겨

2023.08.11by 김예지 기자

삼성전자가 11일(한국시간) 한국, 미국, 영국, 프랑스, 독일, 싱가포르, 중국 등 50여개 국가에서 ‘갤럭시 Z 플립5·폴드5’, ‘갤럭시 워치6 시리즈’, ‘갤럭시 탭 S9 시리즈’를 글로벌 공식 출시했다.
인텔·삼성, 4세대 제온 활용 vRAN 맞손

2023.08.09by 배종인 기자

인텔과 삼성전자가 인텔 vRAN 부스트(vRAN Boost)가 탑재된 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서를 활용하는 새로운 제품 혁신으로 협업을 확대한다.
SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 샘플 공개

2023.08.09by 권신혁 기자

SK하이닉스가 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개하며 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발을 진행중이라고 공식화했다.
GaN RF 시장, 28억불 성장

2023.08.04by 권신혁 기자

중국이 게르마늄을 비롯한 갈륨 소재의 수출 규제를 발표한 가운데 질화갈륨(GaN) 소재 기반 RF 반도체 시장이 급격히 성장할 것으로 기대된다. 이에 따라 국내 GaN 반도체는 활발한 기술 개발과 탐색이 연구단에서 이뤄지고 있는 반면, 아직은 산업 기반이 갖춰지지 않은 황무지 상태나 다름없어 빠른 시장 선점을 위한 노력이 필요해 보인다.
AI 가속기 전쟁, "2024년 HBM3 급부상"

2023.08.03by 김예지 기자

시장조사업체 트렌드포스는 1일 AI 가속기 칩 수요가 증가하고, 업체들이 자체 칩을 개발하는 추세에 따라 2024년 새로운 HBM3·HBM3e이 시장의 주류가 될 것이라 주장했다. 엔비디아의 거세진 입김을 피하기 위해 최근 업계는 자체 AI 칩 개발에 몰두하고 있다. AI 가속기 칩에 대한 수요가 진화함에 따라 HBM3 및 HBM3e의 성장이 예측된다.
삼성전자, 2Q 반도체 적자 지속·스마트폰도 악화

2023.07.27by 배종인 기자

삼성전자의 2023년 2분기 경영실적이 반도체 가격 하락 지속에 따른 반도체 부문 실적의 적자 및 모바일 수요 부진에 파운드리 및 MX 사업부의 실적 악화로 인해 지난 1분기에 이어 저조한 성적표를 이어갔다.

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