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▲제5회 팹리스-파운드리 생생협의회(사진:중기부) 제5회 팹리스-파운드리 상생협의회 개최 스타트업 개방형 혁신 추진 계획 논의 중소벤처기업부가 5일 서울 강남구에 위치한 팁스타운에서 △한국팹리스산업협회 △삼성전자 등 국내 파운드리 4개사 ..

2023.10.05by 권신혁 기자

13일 엘타워 몽고 DB 닷로컬 서울 개최 '벡터 서치' AI 검색·개인화 기능 통합 삼성전자, “여름철 가전 장애이슈 19건->0건 달성” 몽고 DB가 개발자를 위한 AI 기반 데이터베이스 관리..

2023.09.13by 김예지 기자

▲삼성전자 평택캠퍼스(사진:삼성전자) 8·9월 반도체 수출 실적 전년比 20%대 감소 팹 가동률 70~80%, “연말 보너스 기대 안 해” IT 수요침체 원인多…일반서버·가전 수요 &..

2023.09.12by 권신혁 기자

PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빨라 삼성전자가 최첨단 8세대 V낸드가 적용되고, PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빠른 임의 읽기 속도 제공하는 고성능 SSD를 출시하며 고성능 게임, 3D/4K 그래픽 작업을 전문으로 하는 소비..

2023.09.12by 배종인 기자

GSMA 'M360'서 삼성전자 SW 역량 강조 5G 가상화 기지국...효율적 통신망 운영 삼성전자가 차세대 네트워크 구축을 위한 소프트웨어 역량을 강조했다. 삼성전자 김우준 사장 겸 네트..

2023.09.08by 김예지 기자

▲화웨이 메이트60 프로(이미지:화웨이 홈페이지) 기린 9000S 모바일 프로세서 탑재 퀄컴 스냅드래곤 888과 동급 성능 DUV 활용 7나노칩, “고육지책 공정” 화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와..

2023.09.04by 권신혁 기자

연내 양산 AI·차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정 삼성전자가 단일 칩 기준 역대 최대 용량의 D램을 개발하고 연내 양산에 돌입한다. 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb..

2023.09.01by 배종인 기자

삼성전자·SK하이닉스 등 후공정 협업 등 다짐 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위해 민관이 공동협력 체계를 구축한다. 산업통상자원부(장관 이창양)는 반도체 첨단 패키징 산업 경쟁력 확보를 위한 민관 협력..

2023.08.29by 배종인 기자

‘PRO Ultimate’, UHS-I 최고 수준·ECC 엔진 강화 삼성전자가 속도와 안정성을 강화한 SD카드와 마이크로 SD카드 신제품을 출시했다. 삼성전자는 UHS-I 규격 최고 수준인 최대 200MB/..

2023.08.29by 배종인 기자

(사진 : Pixabay) HCA 15社 상호연결 확대, 자사 앱 타사 기기 제어 가전사 구애 받지 않는 개인 최적화 스마트홈 구현 삼성전자와 LG전자 등 글로벌 가전제품 업체들이 자사앱으로 타사기기를 제어하는 협력을 본격화하며, 에너..

2023.08.29by 배종인 기자