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도시바, 전력 손실 줄인 600V 소형 IPD 신제품 출하

2020.05.29by 강정규 기자

도시바가 고전압 인텔리전트 파워 디바이스(IPD) ‘TPD4162F’를 출시했다. 에어컨과 공기청정기, 펌프 등의 제품에서 모터를 구동하도록 설계된 이 제품은 전력 손실이 TPD4152F보다 10%가량 적다. 홀 센서 및 IC로부터 구형파 입력신호를 받아 BLDC 모터를 직접 구동하기 때문에 PWM 컨트롤러 IC가 필요 없다.
해양 분야 에너지 관리 및 자동화, 어떻게 시작하나

2020.05.22by 이수민 기자

선박 운영에는 배전, 설비 자동화, 안정적 전력 공급 등 여러 사항이 고려되어야 한다. 슈나이더 일렉트릭은 IoT 지원 디지털 아키텍처인 에코스트럭처를 기반으로 선박과 및 해양, 조선에 최적화된 설비 자동화, 에너지 관리, 엔진실 냉각, 안전한 전력 공급, 전기 시스템 손상 방지 등을 관리하는 장치와 시스템을 제공한다.
로옴, 부하 용량에 발진 안 하는 고속 연산 증폭기 개발

2020.05.21by 이수민 기자

고속 타입의 OP Amp는 배선 등의 부하 용량으로 인해 발진하기 쉽다. 이에 로옴이 BD77501G 고속 OP Amp를 개발했다. BD77501G는 이상 검출 시스템 등에서 요구되는 고속 증폭에 대응함과 동시에, 배선 등의 부하 용량에서 발진하지 않는다.
레귤레이션 가능한 바이코 750W 비절연 컨버터 공개

2020.05.21by 이수민 기자

바이코가 DCM3717 컨버터를 출시했다. DCM3717은 40~60V에 이르는 SELV 입력에서 동작하는 비절연 컨버터로, 10~13.5V까지 출력 전압을 레귤레이션 할 수 있다. 37×17×7.4mm의 SM-ChiP 패키지를 기반으로 750W의 상시 전력 소요량 및 97%의 피크 효율을 제공한다.
몰렉스, 차량에 적합한 2.50mm 보드-인 커넥터 출시

2020.05.16by 이수민 기자

한국몰렉스가 자동차 및 산업용 기기에 적용되는 2.50mm 피치 보드-인 커넥터를 출시했다. 3.0A 전류에 대응하는 2~6핀 2.50mm 피치 보드-인 커넥터는 하우징 및 크림프 터미널로 구성된 원피스 타입으로 설계되어 기판에 직접 납땜이 가능한 제품으로 플러그와 리셉터클을 따로 구매할 필요가 없다.
DB하이텍, 전력 반도체 수요 증가로 분기 최대 실적

2020.05.15by 이수민 기자

DB하이텍이 올해 1분기에 매출 2,258억 원, 영업이익 647억 원을 기록했다. 이는 지난해 같은 기간보다 각각 41%, 189% 증가한 것으로 매출과 영업이익 모두 분기 사상 최대치를 기록하였으며, 영업이익률은 29%에 달한다.
ST, 우주에서 사용 가능한 통합 전류 제한기 발표

2020.05.15by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스는 방사선 경화 성능을 갖추고 프로그래밍이 가능한 통합 전류 제한기로 RHRPMICL1A를 개발했다고 밝혔다. 우주에서 동작하는 전자장비의 전원 서지를 보호하고 과부하를 방지하는 RHRPMICL1A는 지금까지 개별 부품을 이용해 구현했던 래치업 전류 제한기와 SSP 스위치 기능을 통합했다.
AI 가속기에 수직으로 전력 공급하는 VPD 모듈 출시

2020.05.14by 이수민 기자

바이코는 48V로 구동하는 고성능 GPU, CPU, ASIC을 위한 ChiP-세트를 출시했다. 드라이버 MCD4609와 페어링 제품인 MCM4609 전류 멀티플라이어 모듈은 최대 650A의 연속 전류 및 1,200A의 피크 전류를 제공한다. 프로세서와 가깝게 배치할 수 있어 PDN 손실을 줄이고, 전력 시스템 효율을 높일 수 있다.
ADI, 초저 EMI 달성 위한 스텝다운 컨버터 3종 공개

2020.05.12by 이수민 기자

ADI가 자동차와 통신, 그리고 SSD의 전원 공급을 위한 듀얼 채널 4/8.5/2A 동기식 스텝다운 사일런트 스위처 컨버터 신제품으로 LT8650S, LT8652S, LT8653S를 출시했다. 신제품들은 바이패스 커패시터를 통합한 사일런트 스위처 2 기술로 CISPR25 방사 요건을 충족하며, 경부하 작동을 위한 초저 대기 전류 버스트 모드를 탑재했다.
전력 반도체 팹 장비 투자액, 2021년 최대 기록할 것

2020.05.06by 이수민 기자

SEMI가 전력 및 화합물 반도체 팹 장비 투자액이 올해 하반기 반등한 후, 내년에는 올해 대비 59% 성장한 69억 달러로 역대 최대를 기록할 것으로 전망했다. 2019년 804개의 전력 및 화합물 반도체 생산 시설이 200mm 웨이퍼 기준으로 월 약 8백만 장의 웨이퍼 생산능력을 갖추고 있으며, 2024년까지 38개의 새로운 생산 시설이 운영을 시작하여 생산량은 약 20% 증가한 월 960만 장으로 증가할 전망이다.

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