2025 e4ds Tech Day
전력
Power
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[기획]급성장하는 전력반도체 시장, 경쟁력 강화 시급

530억불 전력반도체 시장, SiC·GaN 선점 必 자동차·전력기기·5G 통신망 등 수요 급증 中 전기차·전자 등 자체 수요 바탕 급성장 韓 2025년 글로벌 수준 목표 투자 본격화 [편집자주]전력반도..

2021.07.20by 배종인 기자

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마이크로칩, 'Qi 1.3 지원' 무선충전 레퍼런스 발표

신규 Qi 1.3 규격, 최대 15W 전력 전송 가능 마이크로칩, Qi 1.3 인증 송신기 개발에 필요한 모든 것 제공하는 Qi 1.3 레퍼런스 디자인 공개 무선전력컨소시엄(WPC)이 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구..

2021.07.15by 강정규 기자

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뭐든지 만드는 비야디, IDM 도약 노린다

'IPO 신청' 비야디 반도체, 시총 한화 4.8조 원 예상 중국 반도체 기업들의 성장세가 빠르다. 하지만 대부분은 설계에 집중하는 팹리스다. 실제로 반도체, 반도체 장비, 반도체 소재 개발에 나서는 중국 기업의 수는 매우 적다. IDM이라 ..

2021.07.14by 이수민 기자

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2주년 맞은 소부장 R&D 지원책 "성과는 어땠나"

과기정통부, 소부장 지원 정책 성과보고회 개최 세륨, 도금액, 수소전지 소재 개발 성과 등 공유 10대 미래 이슈별 미래 첨단소재 50개 후보 발표 과학기술정보통신부는 12일, 소부장 정책 본격화 2주년을 계기로 그간의 정책 지원성과 공유와 향후 지원 방향..

2021.07.13by 이수민 기자

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​로옴, 650V SiC SBD 내장 '차량 등급' IGBT 개발

로옴 650V SiC SBD 내장 IGBT 기존 IGBT 대비 손실 67% 수준 3월부터 샘플 출하, 12월 양산 최근 전기차 보급이 확산하면서 더욱 효율적인 시스템을 구축하기 위해, 각종 전장품의 인버터나 컨버터에 탑재되는 전력 반도체에 대한 요구사항이 ..

2021.07.09by 이수민 기자

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ST, '소비자·자동차 Qi 충전기' 정품 인증 소자 제공

인증 ST 공장에서 생산된 STSAFE 보안 소자 Qi 충전기 정품 인증으로 무선충전기기 보호 AEC-Q100, 공통평가기준 EAL5+ 인증도 획득 무선충전기는 고출력 고속충전 시 제품을 보호할 수 있어야 한다. Qi 로고는 WPC-Qi 규격에 따라 인증이..

2021.07.08by 강정규 기자

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​인피니언, TO-247-3-HCC 패키지 채택한 IGBT 공개

TO-247-3-HCC 패키지를 채택해 연면거리 늘려 절연 전압 정격 높여 트렌치스톱 5 WR5 제품군 대체 가능 인피니언 테크놀로지스는 6일, 새로운 650V 트렌치스톱(TRENCHSTOP™) 5 WR6 제품군을 출시했다. 신규 제품군은 TO-..

2021.07.06by 강정규 기자

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[차이나 브리핑] 화웨이, SiC-GaN 기술력 확보 노려

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 6일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 華為投資不停歇 觸角擴及第三代半導體 화웨이 계열사, 3세대 반도체 기업 '동구안 티안유' 투자 ◇ 동구안 티안유 반도체, SiC 및 G..

2021.07.06by 이수민 기자

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로옴, 24V 모터용 Nch+Pch MOSFET 시리즈 공개

낮은 온저항의 로옴 Nch+Pch MOSFET 12개 산업기기 및 기지국용 모터 구동에 적합한 ±40V, ±60V 내압 갖춰 소형화, 정음화 가능 최근 산업기기, 기지국용 모터에 사용되는 24V 입력에 대응해, MOSFET에 전압 ..

2021.07.02by 이수민 기자

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ST, EV 기업 어라이벌과 디바이스 납품 협약 맺어

어라이벌, 자사 상용 EV에 ST 디바이스 채택 우버 공동 개발 EV 및 UPS 발주 EV 탑재 예정 ST마이크로일렉트로닉스는 1일, 전기차(EV) 전문 기업 어라이벌에 차량용 보안 MCU, PMIC, BMS 제품 등을 제공하는 협약을 맺었다고 밝혔다. 이번..

2021.07.01by 명세환 기자

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