2022.08.25by 권신혁 기자
USB 규격이 타입 A에서 C로 전환되는 과정 속에 있지만 전세계 및 국내 소비자들은 여전히 USB 타입 A 보유율이 가장 높은 것으로 나타났다. 향후 전망에서는 USB 타입 C, 그중에서도 듀얼 커넥터 제품군 수요가 지속될 것으로 보인다.
현재 반도체 업계는 기존의 파운드리 모델에서 시스템 파운드리 모델로 사고방식의 전환을 필요로 하는 황금기를 맞이하고 있다. 인텔의 시스템 파운드리 모델은 전통적인 웨이퍼 제조 지원을 넘어 △첨단 패키징 △개방형 칩렛 생태계 △소프트웨어 구성 요소를 통합한 시스템 인 패키지(Systems-in-package)를 제공해 강력한 컴퓨팅 기능과 몰입 가능한 디지털 경험을 요구하는 사용자들의 니즈에 초점을 맞추고 있다.
2022.08.12by 권신혁 기자
[편집자주] 반도체 업계 낸드플래시 적층이 200단을 넘어섰다. 싱글 스택으로 128단을 쌓은 삼성전자 외에는 200단을 넘기 힘들 거라던 지난 말들이 무색하게 적층 경쟁에서 선두에 선 것은 다름아닌 232단을 쌓아 올린 미국의 마이크론이었다. SK하이닉스가 이에 질세라 238단 낸드 플래시 상용화를 예고하며 200단대 선두 싸움에 뛰어들었다. 삼성은 올 초 172단 7세대 V낸드를 UFS 4.0에 탑재하며 관망하는 모양새지만 200단대 기술 확보는 이미 완료됐다며 자신감을 내비쳤다. 200단 낸드 시대, 반도체 제조사들의 격돌을 살펴봤다.
2022.08.08by 권신혁 기자
가장 먼저 176단 낸드 플래시 양산 기술 확보에 성공한 마이크론이 올초 소비자용 176단 SSD를 출시한 데 이어 이번엔 데이터센터 워크로드를 위한 176단 낸드 SATA SSD를 출시해 최첨단 낸드 경쟁의 1선에 서고 있다.
2022.08.03by 권신혁 기자
△인공지능 △메타버스 △5G·6G 등의 확대로 기하급수적인 데이터 증가는 예견된 미래이다. 이를 해결하기 위해서는 전통적인 방식의 메모리 구성에서 벗어나 차세대 메모리 혁신을 통해 빅데이터 시대를 맞이해야 한다. 이에 첨단 메모리 기술력을 무장한 삼성전자가 포트폴리오를 공개하며 기술력 과시에 나섰다.
2022.03.21by 성유창 기자
지난 16일 밤 11시 36분경 일본 후쿠시마 앞바다에서 진도 7.3의 강진이 발생해 글로벌 반도체 공장의 가동이 일시적으로 중단됐다.
2022.02.14by 성유창 기자
트렌드포스는 2022년 1분기부터 스마트폰에 들어가는 낸드플래시의 수요가 줄어들면서 가격이 5~10% 하락할 것이라고 전망했지만, 웨스턴디지털과 키오시아 공장의 소재 오염으로 인해 오히려 5~10% 상승할 수 있다고 밝혔다.
2021.12.15by 배종인 기자
SK하이닉스가 10나노 4세대 기술을 적용한 단일 칩 기준 업계 최대 용량을 구현한 24Gb DDR5 샘플 출하하며, 차세대 D램 시장 선점에 박차를 가했다.
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