2024.10.25by 권신혁 기자
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이러한 시대적 챌린지에 맞서 차세대 HBM 리더십을 공고히 하기 위한 비전들을 언급했다.
2024.08.23by 배종인 기자
TSMC와 보쉬(Robert Bosch GmbH), 인피니언(Infineon Technologies AG), NXP가 유럽 최초의 FinFET 파운드리 공장을 위해 손을 맞잡고 첫 삽을 떴다. 이 공장이 본격 가동이 완료되면 TSMC의 28/22㎚ 평면 CMOS 및 16/12㎚ FinFET 공정 기술을 기반으로 월 4만개의 300㎜(12인치) 웨이퍼를 생산할 수 있을 것으로 예상된다. 또한 첨단 FinFET 트랜지스터 기술로 유럽의 반도체 제조 생태계를 더욱 강화할 것으로 예상된다.
2024.07.09by 권신혁 기자
반도체 산업 대전환이 몰아치는 가운데 반도체 업계 주요 관계자들이 한데모여 정부 정책 지원 촉구에 한목소리를 냈다.
2024.05.22by 권신혁 기자
미국 엣지 AI 반도체 회사인 암바렐라(Ambarella)가 21일 차량 내 텔레매틱스 시스템을 위한 차세대 산업용 AI 시스템온칩(SoC) CV75AX를 발표했다.
2024.04.22by 권신혁 기자
진정성이 의심될 땐 돈이 어디에 쓰이는 지를 보아야 한다. 이는 주로 정치권에서 통용되는 말로 한 국가 및 정책의 방향성을 이끄는 지표 가운데 ‘돈’의 흐름만큼 선명하고 진정성 있는 지표는 없다고 할 수 있겠다. 중국이 반도체 굴기를 선언한 지 10년이 다 되어 가고 있다. 2015년 반도체 굴기를 선언하고 자급률 70%를 목표로 삼았지만 현재 중국의 반도체 자급률은 사실상 제자리 걸음인 것으로 업계 관계자들은 평가하고 있다. 그렇다면 중국의 반도체 굴기는 실패한 것인가 묻는다면, 중국 반도체 굴기는 여전히 뗄감을 추가하며 업계를 달구고 있다고 볼 수 있다. 중국의 진심, 중국의 반도체 내재화를 위한 진정성은 돈에서 묻어난다.
2024.04.19by 권신혁 기자
파운드리에서 NA EUV 노광 장비를 구축하고 있는 인텔이 무어의 법칙 확장의 최전선에 서서 옹스트롬 시대(Angstrom Era)로의 전환을 가속화하고 있다.
2024.04.05by 권신혁 기자
지난 3일 대만 동부해안에 규모 7.2의 지진이 발생하며 세계의 반도체 공장이라 불리는 대만 주요 팹들의 피해 여부에 전세계 시선이 집중됐다.
2024.04.05by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)은 4일 원내에서 산·학·연 관련 관계자가 참석한 가운데, 과학기술정보통신부 ‘통신용 화합물반도체 연구 파운드리 구축사업’으로 개발한 세계적 수준인 150나노(0.15um) 질화갈륨 마이크로파집적회로(MMIC) 설계키트(PDK) 공개발표회를 개최했다.
2024.03.07by 권신혁 기자
생성형 AI가 혜성처럼 등장했다. 이후 수십억 개의 디바이스에서 생성되는 방대한 양의 데이터를 처리하기 위해, 보다 최적화된 솔루션을 구동하기 위해 더 높은 컴퓨팅 성능과 유연성에 대한 요구가 대두됐다. 이에 Arm은 네오버스 CSS 기반 시스템 개발의 가속화와 간소화에 협력하는 업계의 리더들로 구성된 선도적인 그룹인 Arm 토탈 디자인을 출범하고 에코시스템을 확장해 나가고 있다.
2024.02.22by 권신혁 기자
첨단 반도체 파운드리 시장 2파전이 3파전 양상으로 확전될 준비를 마쳤다. 인텔이 본격적인 시스템즈 파운드리를 출범하며 미세화 공정과 첨단 패키징 등을 앞세워 생태계 리더십을 가져오려는 야심을 드러냈다.
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