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EPIC 센터 기반 협력 확대, 연구부터 양산까지 개발 주기 단축 목표 어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 차세대 반도체 기술 확보를 위해 공동 연구 체계를 확대한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 5월 12일 TSMC와 함께..

2026.05.12by 배종인 기자

AI 칩 대형화 흐름 속 패널 레벨 공정 강화, 증착 기술 포트폴리오 보완 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 패키징 장비 기업 NEXX 사업부를 인수하기로 했다. 이를 통해 대면적 기반 첨단 패키징 공정 기술을 확보하고 관련 장비 포트폴리오를 확장..

2026.05.07by 배종인 기자

STI 보호용 PECVD·메탈 게이트 형성용 ALD 어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 게이트올어라운드(GAA) 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. 이번에 공개한 장비는 Precision 선택적 질화막 ..

2026.04.14by 배종인 기자

경기권 중심 하천 정화 활동, 서울 탄천·안양천·불광천으로 확대 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 지역 하천 정화 활동 ‘우리 하천 지킴이’를 6년째 이어가며 올해는 서울 도심 하천까지 활동..

2026.03.24by 배종인 기자

▲(왼쪽부터)박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표, 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 SK하이닉스 부사장이 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다. 실리콘밸리 EPI..

2026.03.11by 배종인 기자

▲박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표이사가 환영사를 하고 있다. 2나노 고집적 GAA 구조서 신호 손실 최소화, 고성능·저전력 AI 칩 구현 가능 Viva 라디칼 처리 시스템·Sym3 Z Magnum 식각..

2026.02.12by 배종인 기자

AI 도입 가속화로 부각되는 성능·전력 효율·제조 복잡도 문제 해결 어플라이드 머티어리얼즈가 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 반도체 혁신 기술을 국내 최대 반도체 전시회에서 선보인다. 전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이용 재료공..

2026.01.29by 배종인 기자

▲어플라이드 Kinex 본딩 시스템 Kinex 본딩 시스템, 고성능·저전력 첨단 로직·메모리 칩 생산 구현 Centura Xtera 에피 시스템, 2나노 고성능 GAA 트랜지스터 구현 글로벌 반도체 및 디스..

2025.11.27by 배종인 기자

AI 반도체 혁신 가속화. 반도체 R&D 속도 높이고 산업 경쟁력 제고 글로벌 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 인공지능(AI) 시대를 선도할 차세대 반도..

2025.11.21by 배종인 기자

▲손성용 어플라이드 코리아 글로벌서비스부문 부사장(오른쪽)이 수상 후 기념 촬영을 하고 있다. ‘2025 K-ESG 경영대상’ ESG부문 대상·외교부 장관상 동시 수상 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(..

2025.10.22by 명세환 기자