2023.06.05by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 대학생 서포터즈 ‘리얼즈(Reals)’ 3기를 통해 대학생들이 반도체 산업을 직접 경험할 수 있는 자리를 마련했다.
2023.05.24by 배종인 기자
글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 고급 패키징 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 연평균 2.7% 성장하며 2027년에는 약 300억 달러 규모에 이를 것으로 전망됐다.
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 반도체 혁신을 위해 차세대 공정 및 장비에 조기 접근 가능한 R&D 플랫폼에 수십억불을 투자한다.
2023.05.22by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 4월30일 마감한 회계연도 2023년 2분기 경영실적에서 전 세계 매출은 미국 회계기준으로 66억3,000만달러, 매출총이익률 46.7%를 기록했다.
2023.04.24by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 반도체 디바이스 소자의 패턴 거리측정을 정밀하게 측정할 수 있는 새로운 전자빔 계측 시스템 출시로 반도체 제조사의 공정 개발 속도 향상 및 수율 극대화에 나선다.
2023.03.02by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 추가적인 비용, 복잡성, 에너지, 재료 소비 없이 반도체 제조사가 설계를 축소할 수 있도록 여러 주요 고객사와 긴밀히 협력해 ‘Centrua Sculpta’ 패터닝 시스템을 개발했다.
2023.02.13by 배종인 기자
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 냉전계 방출(CFE) 기술 상용화로 전자빔 이미징 기술을 혁신하며, 세계 최첨단 반도체 개발을 가속화했다.
2023.02.08by 권신혁 기자
“다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩(Die to Wafer Hybird Bonding, D2W 본딩), 이것은 오랫동안 기술 개발해왔으나 스케일링은 이제부터 시작이다”
2023.02.01by 권신혁 기자
전세계 반도체 생태계를 아우르는 세미콘 코리아가 개막했다. 글로벌 칩 메이커부터 반도체 소부장 기업까지 전체 반도체 공급망 기업의 최신 반도체 기술이 한자리에 모였다.
2023.01.30by 배종인 기자
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 세미콘코리아 2023에서 반도체 기술 변곡점에 대한 혁신 솔루션을 제시한다.
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