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텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments\; TI)는 미국 텍사스주 댈러스에 설립된, 반도체 기업이다.

TI, 정밀 모터 제어로 로봇이 더 복잡한 작업 수행하도록 지원

2025.03.31by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 업계 최초의 기능 절연(functionally isolated) 모듈레이터 AMC0106M05, AMC0136 및 AMC0106M25를 출시하며 최고의 해상도로 전류와 전압을 정확하게 측정해 정밀한 모터 제어를 가능케 함으로써 로봇이 정밀하고 복잡한 작업을 수행할 수 있도록 지원한다.
TI, “‘TPS1685’ 데이터센터 전력 관리 혁신”

2025.03.27by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 새로운 전력관리 칩인 TPS1685를 소개했다. TPS1685는 업계 최초의 48볼트 통합 핫스왑 eFuse 솔루션으로, 전력 관리와 보호를 위한 혁신적인 기술을 제공한다.
BLDC 모터 고장진단, MCU서 엣지 AI 솔루션 제공 활발

2025.03.25by 권신혁 기자

브러시리스(BL) DC 모터, 즉 BLDC 모터는 기존 DC 모터의 최대 단점인 브러시와 정류자가 없어 마모가 적고 손실되는 에너지가 적어 유지보수와 에너지 효율이 높다는 큰 장점이 있다. 이에 최근 △드론 △로봇 △모빌리티 △산업자동화 △가전 △기계설비 등 대부분의 제품 및 설비 개발의 동향에서 BLDC 모터가 주로 채택되고 있다.
“멀티 프로토콜 지원 모터 솔루션, 하드웨어 복잡성 감소·비용 극대화”

2025.03.24by 배종인 기자

허정혁 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI) 이사는 지난 3월14일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 ‘2025 e4ds 모터제어 기술 컨퍼런스’에서 ‘모터 드라이브, 공장 자동화, 로보틱스에 최적화된 Edge AI 실시간 제어 MCU’를 주제로 발표하며, MCU에서 모터 제어 및 통신 기능을 모두 처리할 수 있는 멀티 프로토콜 지원 모터 솔루션이 하드웨어 복잡성을 감소시키고, 개발시간을 단축해 비용을 극대화 할 수 있다고 주장했다.
마우저, TI 디지털 디스플레이 컨트롤러로 고해상 애플리케이션 구현

2025.03.20by 배종인 기자

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)의 최신 디지털 디스플레이 컨트롤러 DLPC8445/DLPC8445V를 통해 고해상 애플리케이션 구현을 돕는다.
TI, ‘초초초초초초초초소형’ MCU 출시…의료·웨어러블·이어버드 최적화

2025.03.13by 권신혁 기자

최근 제품 개발자 및 엔지니어들의 고민은 작아지는 제품 폼펙터에 더해 보드 면적까지 줄어드는데다가 구현해야 할 기능들은 많아지면서 매년 신모델 개발에 골머리를 앓고 있다. 이에 TI가 전세계에서 가장 작은 초소형 MCU 칩을 선보이며 사이즈 문제를 고민하는 개발자들에게 해결책을 제시했다. 텍사스 인스트루먼트(TI)가 세계에서 가장 작은 MCU를 출시하며 자사의 Arm® Cortex®-M0+ 기반MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장했다. 이 제품은 '후추가루 분말 수준'인 1.38㎟로 의료용 웨어러블 및 개인용 전자기기와 같은 애플리케이션 설계 시에 보드 공간을 최적화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 지원한다.
TI, 우주 등급 200V GaN FET 게이트 드라이버 출시

2025.02.25by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 22V에서 200V까지의 폭넓은 전압대와 다양한 방사선 내성 수준을 지원하는 우주 등급의 하프 브리지 질화 갈륨(GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버를 출시하며, 모든 유형의 우주 항공 임무에서 전력 시스템의 효율성을 향상시킨다.
저조한 SiC 반도체, 재생에너지·AI 데이터센터서 주목

2025.02.10by 권신혁 기자

전기차 수요 저하와 선제적인 화합물 반도체 공급 및 투자가 맞물리면서 SiC 밸류체인 기업들의 실적 저조가 눈에 띄고 있다. 다만 재생에너지·AI 데이터센터향 전력반도체 시장을 개척한다면 수요의 다운 사이클 없는 순환 사이클 시장이 될 수 있어 가시적인 실적 상승이 본격화되는 시점을 업계는 기대하고 있다.
TI, “에지 AI 내장 센서로 기존 3가지 칩 대체 개발비 줄이고 성능은 향상”

2025.01.17by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 에지 AI를 내장한 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 출시하며, 안전벨트 알림 시스템, 어린이 탑승 감지 및 침입 감지와 같은 기능을 지원해 더 안전한 주행 환경을 제공한다고 밝혔다. 또한 TI의 차세대 오디오 DSP 코어를 탑재한 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서도 출시하며, 프리미엄 오디오 기능을 더욱 합리적인 가격으로 제공한다고 전했다.
TI, 두 배 강력한 코어·에지 AI 탑재 MCU 고성능 실시간 제어

2024.11.21by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 두 배 강력해진 코어와 에지 AI를 탑재한 새로운 TMS320F28P55x 시리즈와 F29H85x 시리즈 MCU를 출시하며, 고성능 실시간 제어가 필요한 자동차 및 산업용 수요를 만족 시킬 것으로 기대가 모아진다.

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