2024.07.17by 배종인 기자
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다.
2024.03.12by 배종인 기자
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 서울 코엑스에서 3월27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다.
2024.02.01by 배종인 기자
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 자사의 모든 최신 x86 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품에 하이퍼바이저를 탑재한다. 하이퍼바이저는 자사 x86 기반 COM에 간편 추가 사양으로 제공되고 있다. 이제 콩가텍은 하이퍼바이저를 펌웨어에서 구현하고 x86 COM 전 제품에 기본 사양으로 제공해 시스템 통합에 대한 장벽을 낮춘다.
2023.11.27by 배종인 기자
콩가텍이 도미닉 레싱(Dominik Ressing)을 신임 CEO에 선임했다.
2023.09.06by 배종인 기자
콩가텍이 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군(코드명 타이거 레이크)을 기반으로 하는 자사의 conga-TC570r COM Express Type 6 Compact 모듈이 IEC-60068 인증을 획득했다.
2023.03.22by 배종인 기자
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 도입하며, 맞춤형 설계 대비 초기 비용 절감 및 출시 속도를 앞당긴다.
2023.02.15by 배종인 기자
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 독일에서 COM-HPC Mini 모듈을 선보이며, 초소형 시스템 설계에 있어 새로운 지평을 열었다.
2023.01.04by 배종인 기자
콩가텍이 BGA 소켓이 탑재된 높은 수준의 성능을 자랑하는 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다.
2022.12.19by 배종인 기자
콩가텍의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인 받았다.
2022.11.30by 배종인 기자
콩가텍 코리아는 콤 익스프레스 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다.
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