2024.06.05by 배종인 기자
네패스가 새로운 8 레이어 RDL 인터포저 기술로 시장 성장 잠재력이 큰 추론용 인공지능 분야를 적극 공략한다.
2024.05.20by 배종인 기자
네패스가 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.
2024.04.15by 배종인 기자
네패스가 인공지능(AI) 반도체용 PMIC를 대량 수주하며, 600억원 이상의 투자에 본격 나선다.
2024.04.04by 배종인 기자
네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.
2024.02.26by 배종인 기자
반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.
2023.07.03by 권신혁 기자
2023 e4ds 반도체 패키징 데이에서 올해 반도체 경기가 쉽사리 회복되지 않을 수 있다는 전망이 나왔다.
2023.05.24by 배종인 기자
글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 고급 패키징 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 연평균 2.7% 성장하며 2027년에는 약 300억 달러 규모에 이를 것으로 전망됐다.
2023.04.25by 배종인 기자
첨단 반도체 전문기업 네패스(회장 이병구)가 서울특별시교육청(교육감 조희연)과 반도체 전문기술인력 양성 및 직업교육 체제 구축을 위해 손을 맞잡았다.
2023.04.12by 배종인 기자
첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 고성능 인공지능 반도체 제작에 적용할 수 있는 고밀도 초박막 3D 패키징 기술을 확보하며, 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력에서 한 발 앞서갔다.
2022.05.31by 배종인 기자
네패스가 전자부품기술학회에서 차세대 패키지 솔루션을 소개하며, 신규 사업 개발 및 시장 확대를 위한 발판을 마련한다.
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