인피니언_8월_전력없는 AI는 존재하지 않습니다.
AI반도체
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딥엑스, 다산네트웍스와 ‘DX솔루션’ 합작법인 설립

▲왼쪽부터 다산네트웍스 남민우 회장과 딥엑스 김녹원 대표 / (사진 : 딥엑스) 온디바이스 AI의 생태계 구축 도모 시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사..

2024.05.07by 권신혁 기자

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“AMD 55주년, AI 변곡점 새로운 기회 연다”

▲AMD 라이젠 AI / (이미지:AMD)   AMD, “AI 변곡점 기회 가져올 것” 로컬 AI 애플리케이션서 성장 목격 개방형 생태계·파트너십이 혁신 주도 AI 변곡점에 와 있는 첨단 산업 분야에서 ..

2024.05.03by 권신혁 기자

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SK하이닉스, HBM으로 대박…1Q 영업익 2조8,860억 전년比 784% ↑

▲SK하이닉스 2024년 1분기 실적과 비교표(자료:SK하이닉스)   매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익 1조9170억원 1분기 사상 최대 매출, HBM 판매 호조·낸드도 판매 비중·ASP 상승 ..

2024.04.25by 권신혁 기자

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AI 국제표준 워크숍 韓 개최...구글·엔비디아·네이버 등 140여명 참석

▲AI 국제표준 오픈 워크숍 세부일정 / (자료:산업부)   각 워킹그룹 의장 표준 소개와 핵심사안 설명 인공지능(AI) 국제표준 리더들과 국내 AI기업·학계·연구기관 전문가들이 함께 표준으로 소통했다.  ..

2024.04.24by 권신혁 기자

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파네시아, CXL 상호운용성 검증 시연...토종 팹리스 해외 공략 박차

▲파네시아 CXL InterOP 데모 모습 / (사진:파네시아)   DevCon에서 CXL 3.1 스위치 기반 솔루션 발표 “메타·MS·AMD·삼성 등 글로벌 기업에 기술 소개” 최근..

2024.04.23by 권신혁 기자

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​SK하이닉스, TSMC와 맞손...HBM4 패키징 전략적 협업

▲SK하이닉스 HBM3E 제품 사진(사진:SK하이닉스)   HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력 위한 MOU 체결 TSMC 파운드리 활용, 고객-파운드리-메모리 3각 연대 HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM..

2024.04.19by 권신혁 기자

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AI 전환기, 서비스·인프라 스며드는 AI 전쟁 본격화

▲월드IT쇼에 입장하기 위해 길게 줄을 선 사람들  월드IT쇼 개막, 10개국·446개 기업 참여 삼성 AI 폰부스·LG 패널 앞세워 AI 강조 중소·스타트업 AI 칩·서비스 국산화 앞장 AI..

2024.04.18by 권신혁 기자

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AMD, 새로운 8000시리즈 CPU 공개...B2B AI PC 정조준

▲AMD 새로운 상업용 8000 시리즈 프로세서 출시 / (자료:AMD)   x86 최초 AI 탑재, 라이젠 AI 기반 B2B 확대 AMD가 급부상하고 있는 AI PC 시장에서의 점유율 확대를 도모하는 가운데 상업용 노트북 및 데스크톱 등 B2..

2024.04.16by 권신혁 기자

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​마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

▲마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수 / (이미지:마이크로칩)   인텔리전트 엣지 솔루션·뉴럴 네트워킹 개발 역량 확장 엣지에서의 전력 효율을 달성하기 위해 AI 기술을 반도체에 적용하는 사례가 점차 증가하고 있다. 최근 마이크로..

2024.04.16by 권신혁 기자

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​델 파워엣지 서버에 인텔 가우디3 AI 가속기 탑재

▲델 파워엣지 XE9680 (사진:델 테크놀로지스)   AI 운영에 특화, 생성형 AI 개발 경계 확장 델 파워엣지 제품군에 최신 인텔 가우디3 AI를 탑재해 AI 엣지 서버 라인업 확장을 델이 예고했다. 생성형 AI 모델 기반 서비스 및 제품..

2024.04.15by 권신혁 기자