AI반도체
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AI 디바이스 시장 확장...전세계 IT 지출 전년比 7.5%↑

▲스마트싱스 프로 적용 아파트   AI B2B 솔루션 스마트싱스 프로 확장 中 삼성, AI TV 보상 판매 인기에 기간연장 생성형 AI 수요 증가→데이터센터 영향↑ AI 솔루션이 우리 일상 생활 속으로 스미고 있다. 공공 ..

2024.07.22by 권신혁 기자

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“그린 반도체 달성 시급...공용 팹 심사 中 하반기 발표 예정”...반도체 산업 정책 지원 한목소리

▲K-반도체 대전환 국가차원의 비전과 전략 수립을 위한 대토론회   보조금·세제·인프라 지원 경쟁국 수준 必 팹리스, 반도체서 분리해 산업축 육성 공감 “신재생에너지 없는 용인 클러스터 불가능” &..

2024.07.09by 권신혁 기자

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딥엑스, 서울대 인공지능반도체 대학원과 글로벌 스탠다드 수립 협력

▲가운데 오른쪽 딥엑스 김녹원 대표, 가운데 왼쪽 이혁재 서울대 인공지능반도체 대학원 사업단장, 그 외 인공지능반도체 대학원 교수님들과 박사과정 학생들 / (사진:딥엑스)   온디바이스 AI 반도체 평가 플랫폼·평가지표 개발 협력 NP..

2024.07.08by 권신혁 기자

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딥엑스, 세계경제포럼서 AI 시대 탄소 배출 해결 방안 제시

▲다보스포럼에 참석한 딥엑스 김녹원 대표 / (사진:딥엑스)   김녹원 대표, ‘AI 연산용 에너지 거래제도’ 제안  AI 인프라가 전세계적으로 확산되면서 이에 따른 전력 소모, 탄소 배출 등의 문제가 대두되고 있..

2024.07.02by 권신혁 기자

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6월 VC투자 풍향, IT 특정 분야 스타트업 쏠림 심화

▲6월 스타트업 분야별 투자액 TOP5 / (자료:혁신의 숲, 그래픽:e4ds) AI·딥테크·블록체인 분야 1,230억 1위 온디바이스 AI, 효용 체감 솔루션 시급 VC 투자, AI·딥테크 분야 투자 과집중 현재..

2024.07.01by 권신혁 기자

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인텔, 업계 최초 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 구현

  고대역폭 인터커넥트 비약적 발전, AI 인프라 수요 충족 최대 4Tbps 양방향 데이터 전송 지원, PCIe 5세대 호환 인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며..

2024.06.27by 배종인 기자

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효돌·딥엑스·와츠매터 등 온디바이스 AI 실증사업 착수

▲온디바이스AI 지능형 홈   온디바이스 AI 반도체 활용 개인정보보호 매터 적용, 제조사 무관 자유롭게 기기 연결 정부가 국산 인공지능 반도체를 활용해 개인정보보호가 강화된 지능형 가정 실증사업에 착수한다. 과학기술정보통신부(장..

2024.06.26by 배종인 기자

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“AI 반도체, 소량·다품종·NPU 기술 가진 파운드리가 핵심”

▲이주석 인텔코리아 부사장이 ‘Enabling a Trusted Design Ecosystem’을 주제로 발표하고 있다.   차별화된 AI 데이터 중요, 엣지 디바이스 시대 온다 인텔 파운드리, AI 반도체 생산 기술력..

2024.06.26by 배종인 기자

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반도체 생산 캐파 2025년까지 지속 증가

  韓 2025년 월 540만장 3위 전망 AI HBM 수요 급증, 메모리 증설 5㎚ 이하 인공지능(AI) 칩 수요 및 2㎚ 이하 초미세 첨단 반도체 수요가 두 자릿수 증가하는 등 지속적으로 증가하는 칩 수요에 대응하기 위해 반도체 생산..

2024.06.24by 배종인 기자

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엣지 AI 하드웨어 75조 시장...AI 경량화 솔루션 주목하라

▲엣지 AI 하드웨어 시장 전망 / (이미지 : 마켓츠앤드마켓츠)   엣지 AI HW, 242억→547억달러 5년 내 확대 엣지 하드웨어·통신 상호운용·호환성 챌린지 AI 모델 경량화·최적화 솔루션이..

2024.06.21by 권신혁 기자

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