2023.07.31by 권신혁 기자
첨단 반도체 혁신을 위해선 고급 인재 육성이 무엇보다 중요한 가운데 새로운 인재를 발굴하고 육성하며, 기존 인력의 역량을 강화하기 위해 반도체 교육 이니셔티브에 글로벌 기업과 대학 등이 손을 맞잡았다.
2023.07.28by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 기존 9단계를 3단계로 대폭 줄여 전력소비를 95% 줄인 첨단 반도체 칩렛 패키징 기술을 개발했다.
2023.07.27by 성유창 기자
ST는 업계 최초로 자동차 품질 등급을 획득한 통합 핫스왑(Hot-Swap) 및 아이디얼-다이오드(Ideal-Diode) 컨트롤러인 STPM801를 출시하며 기능 안전 애플리케이션을 지원한다고 27일 밝혔다.
2023.07.27by 배종인 기자
인피니언이 1Mb 및 4Mb 밀도의 2개의 새로운 EXCELON™ F-RAM(Ferroelectric RAM) 메모리 디바이스를 출시했다.
2023.07.26by 배종인 기자
슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 글로벌 반도체 가치 사슬에서 탈탄소 체계 구축을 돕는 새로운 파트너십 프로그램 ‘카탈라이즈(Catalyze)’를 공개하며, 주요 반도체 및 기술업계 리더들과 본격 협업한다.
2023.07.25by 성유창 기자
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 세미크론 댄포스(Semikron Danfoss)에 IGBT와 다이오드로 구성된 칩셋을 공급한다.
2023.07.21by 권신혁 기자
반도체를 비롯한 전기차·이차전지 등 첨단산업의 생태계 조성과 산업 발전·육성에 기반이 될 국가첨단전략산업 및 소부장 특화단지 조성이 본격화되고 있다. 치열한 유치전 끝에 선정된 국가첨단전략산업 특화단지 7곳과 소부장 특화단지 5곳이 공개되며 지자체 및 관련 업계가 환영의 입장을 내비쳤다.
2023.07.20by 권신혁 기자
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 다양한 고객 요구와 제품 개발에 대응할 수 있는 첨단 기술로 떠올랐음을 시사했다.
2023.07.19by 성유창 기자
인피니언과 Kontrol은 자율주행 차량용 디지털 운전면허증을 지능형 운전자 지원 시스템에 안전하게 통합할 수 있도록 전략적 파트너십을 체결한다고 19일 밝혔다.
2023.07.18by 배종인 기자
차량용 반도체, 플렉서블 디스플레이, 전기차 등 7개 분야 핵심 소재·부품·장비의 국제(글로벌) 공급망 강화를 위한 전략적 시험대(테스트베드) 구축이 올해 250억원(4년간, 총 700억원, 국비 기준) 규모로 추진된다.
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