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마우저, VLM 도입으로 반도체 유통 체계 효율 높여

2020.12.16by 명세환 기자

마우저 일렉트로닉스가 전 세계 수십만 명의 고객들이 적시에 적절한 제품을 공급받을 수 있도록 글로벌 유통 센터에 55개의 수직 리프트 모듈(VLM)을 설치하고 운용하고 있다고 밝혔다. VLM은 선반과 자동 엘리베이터를 갖춘 거대한 수직 파일링 캐비닛으로 수만 개의 전자부품을 보관한다.
내년 나노·소재 기술개발 사업비 2,879억 확정 "올해 대비 25% 증가"

2020.12.16by 이수민 기자

과기정통부가 총 2,879억 원 규모의 2021년도 나노 및 소재 기술개발사업 시행계획을 확정하고, 사업을 추진한다. 이번 계획은 과기정통부 소재·부품·장비 지원예산 4,173억 원 중 약 70%에 해당하며, 전년 대비 약 25% 증가한 규모다. 과기정통부는 체계적 사업 관리와 연구 현장 편의성 및 예측 가능성 제고를 위해 유사한 성격을 가진 과제들을 묶어 미래기술, 핵심기술, 사업화, 팹 고도화, 연구혁신으로 유형화하고, 유형별 맞춤형 지원전략을 추진할 계획이다.
2020년 반도체 장비 시장 매출액, 역대 최고치 전망 "2년 동안 더 성장한다"

2020.12.16by 이수민 기자

2020년 전 세계 반도체 장비 매출액이 75조252억 원을 달성하며 역대 최대치를 기록할 전망이다. 또한, 성장세가 지속되며 2022년에는 82조8,653억 원을 기록할 것으로 예상된다. 한국은 2021년과 2022년에 메모리와 로직 반도체에 대한 투자 강화로 2년 연속 최대 반도체 장비 투자지역이 될 것으로 예상된다.
텔레칩스 전장용 AP, '기능 안전' 지원 Arm IP 채택

2020.12.15by 명세환 기자

텔레칩스가 자사의 차세대 전장용 AP인 돌핀 5에 차량용 디지털 콕핏을 지원하는 Arm Cortex-A76 CPU, 최대 4개의 완전히 독립된 파티션 지원으로 기능 안전을 제공하는 Arm Mali-G78AE GPU, 머신 러닝 전용 Arm Ethos-N78 NPU를 채택했다.
KLA, 웨이퍼 결함 고속 측정하는 시스템 2종 공개

2020.12.15by 이수민 기자

KLA가 최첨단 메모리 및 로직 집적 회로 제조 문제 해결을 위해 설계한 'PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템'과 '서프스캔 SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템'을 발표했다. PWG5는 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형을 측정해 패턴 웨이퍼 변형을 식별하고 수정한다. 서프스캔 SP7XP는 머신 러닝 기반 결함 분류 기능을 도입해 넓은 범위의 박막, 기판 등에서 다양한 결함을 검출하고 식별할 수 있다.
AI 반도체 개발, 데이터 이동 구간 최소화와 메모리 중심의 연산이 핵심

2020.12.14by 이수민 기자

AI 연산을 얼마나 빠르게 처리하는지가 기업의 경쟁력과 연결되는 시대가 도래하며 AI 처리에 최적화된 반도체 수요가 늘고 있다. AI 반도체는 직렬보다 병렬처리 방식이, 프로세서보다 메모리 중심의 설계가 적합하다. AI 반도체 기업이 성장하기 위해서는 글로벌 수준의 기술력 확보는 물론, AI 반도체를 사용하는 전방산업과의 의사소통이 중요하다.
래티스, 펌웨어 보호하는 HRoT FPGA 신제품 공개

2020.12.10by 이수민 기자

펌웨어 취약점을 악용하는 공격자로부터 시스템을 보호하려면 강력한 암호 알고리즘과 데이터 보안 프로토콜을 지원하는 실시간 HRoT가 필요하다. 이에 래티스 반도체가 384bit 하드웨어 기반 암호화 엔진으로 펌웨어를 안전하게 유지하는 '래티스 마크-NX 보안 제어 FPGA 제품군'을 공개했다.
과기정통부, '한국판 뉴딜과 포스트 코로나' 대응에 17.5조 투입한다

2020.12.03by 이수민 기자

과기정통부가 총 17조5,154억 원 규모의 2021년도 예산안을 최종적으로 확정했다. 이는 2020년보다 1조2,086억 원 증액된 규모로, 한국판 뉴딜, 기초·원천 연구개발, 3대 신산업 육성, 포용 사회 실현, 감염병 대응을 위해 확대됐다. 정부 R&D 예산은 27조4,018억 원으로 3조1,823억 원 증액됐다.
3D TSV 구리 도금 시장 진출한 ACM 리서치

2020.12.04by 이수민 기자

ACM 리서치가 3D 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 위한 울트라 ECP 3d 플랫폼을 발표했다. 공동이나 솔기 같은 결함을 남기지 않는 구리 전기 도금 성능을 제공하는 울트라 ECP 3d 플랫폼은 메모리, 이미징, MEMS 및 광전자 분야에 활용된다.
올 3분기 韓 반도체 장비 매출, 전년 대비 92% 상승

2020.12.03by 이수민 기자

코로나19 팬데믹이 촉발한 전 산업 분야의 디지털화 가속이 반도체 수요를 높이면서 반도체 장비 시장도 호황을 누리고 있다. SEMI는 글로벌 반도체 장비 시장 통계 보고서를 통해 올해 3분기 전 세계 반도체 장비 매출액이 지난해 같은 기간보다 30% 상승한 194억 달러를 기록했다 밝혔다.

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