2023.09.19by 권신혁 기자
반도체 업계에서는 무어의 법칙 달성을 위해 차세대 첨단 패키징 속에서 그 해답을 찾고 있다. 이에 인텔이 더 큰 확장성을 가질 수 있는 '유리' 소재에서 그 실마리를 찾았다.
2023.09.04by 권신혁 기자
높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.
2023.08.29by 배종인 기자
산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약’을 체결했다.
2023.07.28by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 기존 9단계를 3단계로 대폭 줄여 전력소비를 95% 줄인 첨단 반도체 칩렛 패키징 기술을 개발했다.
2023.07.20by 권신혁 기자
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 다양한 고객 요구와 제품 개발에 대응할 수 있는 첨단 기술로 떠올랐음을 시사했다.
2023.07.18by 권신혁 기자
이종 접합(Heterogeneous Integration, HI)은 성능·밀도는 높이고 비용은 줄이는 첨단 솔루션으로, 미세 공정 한계에 따라 반도체 업계는 패키지단에서의 움직임이 활발한 상황이다. 새롭게 출시된 어플라이드의 이종 접합 제조 솔루션은 칩의 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙시장출시기간)을 개선해 패키지단에서의 무어의 법칙 달성에 기여하고 있다.
2023.07.06by 권신혁 기자
이종 집적에 대한 첨단 패키징 관심과 수요가 증가하고 있는 가운데 글로벌 반도체 설계 자동화 기업 케이던스와 한국 파운드리를 대표하는 삼성전자가 협업해 3D-IC 설계 개발 가속화에 나섰다.
2023.07.03by 권신혁 기자
2023 e4ds 반도체 패키징 데이에서 올해 반도체 경기가 쉽사리 회복되지 않을 수 있다는 전망이 나왔다.
2023.06.12by 배종인 기자
반도체 패키징 분야의 글로벌 전문가인 파비에 슈(Favier Shoo) 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 패키징 사업부 전략 마케팅 시니어 매니저가 반도체 패키징 분야에서 성공하기 위한 비결을 전수한다.
2023.06.09by 배종인 기자
TSMC가 고급 패키징 및 테스트를 위한 후공정 팹 신공장을 가동하며, 첨단 반도체 생산 수율과 효율성 개선에 나섰다.
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