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▲한국실장산업협회(KPIA) 전기·전자·정보 산업별 기술 시장 및 표준 동향 세미나 좌성훈 교수, “첨단 패키징, 하이브리드 본딩으로 전환” 파티클 인한 보이드 이슈 해결 必..

2024.02.26by 권신혁 기자

美 글로벌 팹리스 AI 칩셋용 전력 반도체 수주 반도체 후공정 기업 네패스가 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다. 네패스는 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 A..

2024.02.26by 배종인 기자

▲22일 공개된 인텔 파운드리 공정 로드맵. 2024년 개발 중인 18A 공정은 2025년 MS사에 공급해 첫 출시를 할 것으로 전망되고 있다. ASML은 지난 12월 High-NA EUV 노광장비를 미국 오리건주에 위치한 인텔 'D1X' 공..

2024.02.22by 권신혁 기자

올해 198억 사업진행, 첨단전략산업초격차기술개발 사업공고 반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원하기 위..

2024.02.13by 배종인 기자

▲어플라이드 DLT 시스템(사진:어플라이드) 글라스·신소재 기반 대형 기판에 이종 칩렛 우시오 패키징용 리소그래피 기술력 결합 서브 마이크론 크기 배선으로 칩 조합 가능 AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 ..

2024.01.04by 권신혁 기자

▲이종호 장관이 지난 11월 말 정부 R&D 혁신방안을 브리핑하고 있는 모습(사진:과학기술정보통신부) 3대 기술 1,000억원 투자 전년比 30%↑ 첨단패키징·온실리콘디스플레이 등 신규 갑진년 새..

2024.01.02by 권신혁 기자

▲인텔 3D 적층형 CMOS 트랜지스터(이미지:인텔) 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체 진전 공개 ‘후면 전력 공급 기술’ 및 ‘후면 직접 접촉’을 적용한 3D 적층형 CM..

2023.12.11by 명세환 기자

이종호 장관, 반도체 패키징 연구현장 점검 첨단 패키징 원천기술 확보 R&D 등 추진 정부가 내년부터 첨단 반도체 패키징 육성을 위해 5년간 1,000억원의 예산을 투입하는 가운데, R&D 성공을 위해 이종호 과학기술정보통신부 장관이 직접 현장의견..

2023.12.05by 배종인 기자

▲SK하이닉스 2023년 3분기 경영실적과 전기·전년 동기 실적 비교표(자료:SK하이닉스) 영업손실 1조 8,000억원·순손실만 2조↑ D램 2분기 만에 흑자 전환, AI 수요 덕택 "SK하이닉스,&..

2023.10.27by 명세환 기자

▲대한민국 2023 EMC FEST 선박 전기·전자화, 대형·고전원 EUT 시험 챔버 必 V2V BSM 법제화, 차량 통신 데이터 EMC 니즈↑ 모빌리티 분야 발전 추세가 친환경과 전동화로 가파르게 변화하고 있다. 이에..

2023.10.23by 명세환 기자