e4ds news

▲22일 공개된 인텔 파운드리 공정 로드맵. 2024년 개발 중인 18A 공정은 2025년 MS사에 공급해 첫 출시를 할 것으로 전망되고 있다. ASML은 지난 12월 High-NA EUV 노광장비를 미국 오리건주에 위치한 인텔 'D1X' 공..

2024.02.22by 권신혁 기자

올해 198억 사업진행, 첨단전략산업초격차기술개발 사업공고 반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원하기 위..

2024.02.13by 배종인 기자

▲어플라이드 DLT 시스템(사진:어플라이드) 글라스·신소재 기반 대형 기판에 이종 칩렛 우시오 패키징용 리소그래피 기술력 결합 서브 마이크론 크기 배선으로 칩 조합 가능 AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 ..

2024.01.04by 권신혁 기자

▲이종호 장관이 지난 11월 말 정부 R&D 혁신방안을 브리핑하고 있는 모습(사진:과학기술정보통신부) 3대 기술 1,000억원 투자 전년比 30%↑ 첨단패키징·온실리콘디스플레이 등 신규 갑진년 새..

2024.01.02by 권신혁 기자

▲인텔 3D 적층형 CMOS 트랜지스터(이미지:인텔) 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체 진전 공개 ‘후면 전력 공급 기술’ 및 ‘후면 직접 접촉’을 적용한 3D 적층형 CM..

2023.12.11by 권신혁 기자

이종호 장관, 반도체 패키징 연구현장 점검 첨단 패키징 원천기술 확보 R&D 등 추진 정부가 내년부터 첨단 반도체 패키징 육성을 위해 5년간 1,000억원의 예산을 투입하는 가운데, R&D 성공을 위해 이종호 과학기술정보통신부 장관이 직접 현장의견..

2023.12.05by 배종인 기자

▲SK하이닉스 2023년 3분기 경영실적과 전기·전년 동기 실적 비교표(자료:SK하이닉스) 영업손실 1조 8,000억원·순손실만 2조↑ D램 2분기 만에 흑자 전환, AI 수요 덕택 "SK하이닉스,&..

2023.10.27by 권신혁 기자

▲대한민국 2023 EMC FEST 선박 전기·전자화, 대형·고전원 EUT 시험 챔버 必 V2V BSM 법제화, 차량 통신 데이터 EMC 니즈↑ 모빌리티 분야 발전 추세가 친환경과 전동화로 가파르게 변화하고 있다. 이에..

2023.10.23by 권신혁 기자

이기종 2.5D/3D-IC 멀티-다이 시스템 긴밀 협력 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)가 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 전력 및 열 관리에 긴밀히 협력하며, 삼성전자 파운..

2023.10.23by 배종인 기자

반도체 패키징용 유리 기판 수요 대응, 개발·최적화·투자 세계적인 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)가 반도체 첨단 칩패키징용 유리 기판 수요 해결을 위해 제품 개발 및 최적화, 투자에 본격..

2023.10.19by 배종인 기자