2023.10.18by 권신혁 기자
애플리케이션 별 최적화된 맞춤형 솔루션 생태계가 점차 강화되고 있다. 이에 따라 Arm은 토탈 디자인을 발표해 관련 생태계 구축에 힘을 쏟고 있다.
2023.10.06by 권신혁 기자
누보톤테크놀로지(Nuvoton Technology, 이하 누보톤)가 KM1M4BF 시리즈 MCU 및 KM1M7AF/KM1M7BF 시리즈 MCU를 새롭게 출시했다고 최근 발표했다.
2023.08.29by 권신혁 기자
전세계의 데이터센터와 네트워크 인프라는 데이터 수요 증가와 더욱 어려워지는 전력 제약으로 인해 극심한 압박에 직면해 있다. 10억명의 5G 구독자, 약 150억 개의 IoT 연결 및 120ZB의 데이터 생성으로 인해 커넥티드 디바이스 및 데이터가 가속화됨에 따라, 더 많은 전력과 성능이 요구되고 있다.
2023.07.31by 권신혁 기자
첨단 반도체 혁신을 위해선 고급 인재 육성이 무엇보다 중요한 가운데 새로운 인재를 발굴하고 육성하며, 기존 인력의 역량을 강화하기 위해 반도체 교육 이니셔티브에 글로벌 기업과 대학 등이 손을 맞잡았다.
2023.07.18by 권신혁 기자
“최근 임베디드 시스템 설계는 더욱 복잡해지고 사이즈도 커지기 시작했다” 이현도 IAR시스템즈 세일즈 매니저는 최근 e4ds EEWbinar에서 진행한 ‘임베디드 소프트웨어 개발을 위한 IAR의 솔루션’ 웨비나에서 임베디드 소프트웨어 개발 동향을 전하며 이같이 말했다.
2023.07.14by 권신혁 기자
[편집자주]전통적으로 하드웨어가 중심이던 자동차 산업에서 소프트웨어 정의 자동차(SDV, Software-Defined Vehicle)로의 패러다임 전환이 빠르게 진행되고 있다. 이미 신시장에 진입과 제품 개발을 가속화하는 솔루션과 생태계도 빠르게 구축되고 있다. 반도체 IP 기업인 Arm은 SOAFEE(Scalable Open Architecture for Embedded Edge)라는 개방형 표준 아키텍처 개발을 주도하며 SDV 실현을 앞당기고 있다.
2023.06.14by 권신혁 기자
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, 이하 케이던스)가 디지털 검증 툴과 ARM이 최근 출시한 토탈 컴퓨트 솔루션(TCS23)을 활용해 고객들이 칩 설계를 마치고 제조 준비단계로 들어가는 ‘테이프아웃(Tapeout)’ 경로를 제공함으로써, 모바일 디바이스 실리콘의 테이프아웃 성공을 위해 ARM과 지속적으로 협력을 강화하겠다고 13일 밝혔다.
2023.05.30by 권신혁 기자
프리미엄 모바일 시장에서 고성능 시각 경험과 AI를 위시한 인텔리전스 요구로 SoC 설계의 복잡성이 한층 증대된 가운데 Arm에서 차세대 모바일을 위한 새로운 토탈 컴퓨트 솔루션을 발표해 전 세대 대비 향상된 PPA를 제시했다.
2023.04.13by 배종인 기자
인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm이 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 발표했다.
2022.11.16by 성유창 기자
Arm이 ‘Works on Arm’ 이니셔티브의 확장 발표를 통해 Arm 기반 개발자 플랫폼, 클라우드 인스턴스 및 CI/CD 환경에 대한 무료 액세스를 지원할 예정이다.
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