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Arm

Arm은 영국 케임브리지에 위치한 반도체 기업으로, 프로세서를 설계하고 라이센싱한다.

인프라에 최적화된 Arm 네오버스 'V1·N2' 플랫폼 추가

2021.04.28by 이수민 기자

Arm이 클라우드부터 에지에 이르는 모든 인프라 컴퓨팅의 성능과 전력 효율을 만족하도록 고안된 네오버스 V1 및 N2 플랫폼과 이를 기반으로 하는 SoC 구성에 필요한 CMN-700 시스템 IP를 공개했다. V1은 기존 N1 대비 50% N2는 40% 성능이 개선됐다.
애플, M1 칩 '활용성' 및 미니 LED '가능성' 입증해

2021.04.22by 이수민 기자

애플이 M1 칩을 탑재한 아이맥, 아이패드 프로 등을 공개했다. M1 칩은 애플이 자체 제작한 Arm 코어 기반의 SoC로, 퀄컴 스냅드래곤 AP는 물론 인텔 코어 CPU보다 높은 성능으로 주목받고 있다. 이번 신제품 공개로 애플은 M1 칩 생태계 확장 의지와 미니 LED 상용 본격화를 알렸다.
Arm, 10년 만에 차세대 아키텍처 'Armv9' 공개

2021.03.31by 이수민 기자

Arm이 보안 및 AI 및 유비쿼터스 전용 프로세싱에 대한 시장의 요구사항에 대응하는 신규 아키텍처, ‘Armv9’를 발표했다. 사이먼 시거스 Arm CEO는 “안전하고 강력하며 특화된 프로세싱에 적합한 Armv9 아키텍처는 향후 출시될 3,000억 개의 Arm 기반 칩에서 중요한 역할을 할 것”이라고 말했다.
인텔 신임 CEO, 취임 첫 행보 "파운드리 사업부 신설"

2021.03.24by 이수민 기자

인텔이 팹 2곳을 새로 건설하며 본격적인 파운드리 사업에 나선다. 팻 겔싱어 인텔 신임 CEO는 인텔은 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징 및 제조 과정을 갖춘 유일한 기업이라며, IDM 2.0 모델을 통해 모든 경쟁 분야에서 최상의 방법으로 최고의 제품을 설계하고 제공할 것이라 밝혔다.
반도체 기업 거래, 지난해 역대 최대 "차세대 반도체 경쟁, 합쳐야 이긴다"

2021.01.25by 이수민 기자

2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. 코로나19 여파로 비대면 및 디지털 전환이 빠르게 이루어지면서, 미래 준비에 나서는 반도체 업계 투자가 확대된 것으로 풀이된다. 빠른 시장 변화로 차세대 반도체 수요도 함께 늘고 있다. 차세대 반도체 시장 선점이 기업의 미래 경쟁력과 직결되자 업계의 투자도 활발하다. 특히 M&A 투자는 단기간에 시장 변화에 대응하며 인재를 확보하는 효과적 수단 중 하나다. 이제는 글로벌 기업도 독자적인 노력만으로 기술 혁신 속도에 대응할 수 없게 된 것이다.
RISC-V, 엔비디아 산하로 들어간 'Arm 아키텍처' 대체재 될 수 있나?

2021.01.04by 이수민 기자

엔비디아의 Arm 인수·합병은 2020년 가장 많은 관심을 받은 반도체 업계 M&A 거래였다. Arm은 RISC 기반의 ISA인 'Arm 아키텍처'를 1990년부터 업체 차별 없이 라이선스 제공하여 해당 분야의 암묵적인 표준으로 자리 잡은 기업이다. 2010년, UC 버클리에서 시작한 RISC 기반의 개방형 ISA인 'RISC-V 아키텍처'는 해당 M&A 소식에 대체재로서 주목을 받고 있다.
텔레칩스 전장용 AP, '기능 안전' 지원 Arm IP 채택

2020.12.15by 명세환 기자

텔레칩스가 자사의 차세대 전장용 AP인 돌핀 5에 차량용 디지털 콕핏을 지원하는 Arm Cortex-A76 CPU, 최대 4개의 완전히 독립된 파티션 지원으로 기능 안전을 제공하는 Arm Mali-G78AE GPU, 머신 러닝 전용 Arm Ethos-N78 NPU를 채택했다.
Arm NPU IP, 출시 즉시 플렉서블 액세스에 추가된다

2020.11.25by 이수민 기자

Arm이 자체적인 AI 연산이 가능한 IoT 디바이스 개발과 출시를 가속하기 위해 Arm 플렉서블 액세스 포트폴리오를 늘리고 새로운 보장 사항도 추가했다. Arm은 앞으로 출시할 모든 Cortex-M, Ethos-U 제품들을 출시하자마자 플렉서블 액세스에 포함키로 했다.
마우저, IoT 기기 개발 가속하는 르네사스 MCU 공급

2020.11.24by 이수민 기자

마우저 일렉트로닉스가 르네사스 일렉트로닉스의 RA6M4 32비트 MCU를 공급한다고 밝혔다. RA6M4 MCU는 에지 및 엔드포인트 IoT 디바이스는 물론 계량기, HVAC, 강화된 구내 보안 및 산업용 장비와 같은 애플리케이션의 개발 속도를 높인다. 르네사스의 플렉서블 소프트웨어 패키지(FSP) 에코시스템 지원을 받기 때문에 고객은 기존 코드를 다시 활용할 수 있다. 이를 다른 Arm 파트너의 소프트웨어와 결합할 수도 있어 복잡한 보안 및 연결 기능의 신속한 구현이 가능하다.
Arm, 에지 컴퓨팅 인프라 위한 '프로젝트 카시니' 공개

2020.11.04by 이수민 기자

그간 기업들은 클라우드 컴퓨팅 모델 도입으로 데이터 연산 수요를 해결했다. 하지만 데이터의 급증으로 전성비가 급격히 줄어들며 새로운 접근법이 필요하게 됐다. 이에 Arm은 'Arm 데브서밋 2020'을 열고 인프라 컴퓨팅 혁신을 가속하는 새로운 네오버스 플랫폼과 프로젝트 카시니 이니셔티브를 발표했다.

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