2024.06.24by 배종인 기자
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최근 발표한 최신 전세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해 지속적으로 증가하는 칩 수요에 대응하기 위해 반도체 산업의 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장해, 2025년에 월 3,370만장(8인치 웨이퍼 환산 기준)에 도달할 것으로 전망했다.
2024.06.13by 배종인 기자
삼성전자가 2027년에 1.4나노 공정 양산과 함께 AI 솔루션에 광학 소자까지 하나의 패키지로 포함하며, 최첨단 공정과 함께 AI 반도체 원스톱 솔루션 박차에 가한다.
2024.05.31by 권신혁 기자
국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 한국인 최초로 전자제조기술상 수상이 이뤄졌다. HBM과 MR-MUF 패키징 혁신이 이번 수상의 바탕이 된 것으로 전해진다.
2024.05.30by 권신혁 기자
AI 학습 및 추론을 지원하는 고성능·고대역폭 반도체 수요가 급격히 증가하고 있다. 특히 SK하이닉스가 경쟁우위를 확보한 HBM을 바탕으로 올해 D램 시장 규모가 지난해 대비 65% 가까이 성장한 117조원에 이르면서 SK하이닉스는 선도 경쟁력과 미래 비전을 논의하는 자리를 마련했다.
2024.05.24by 배종인 기자
삼성전자가 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다.
2024.05.22by 권신혁 기자
HBM 2인자, 경기침체에 의한 반도체 실적 불확실성 등으로 삼성 반도체의 전망이 안개 속 가려져 있다. 삼성 반도체 위기감이 고조되는 가운데 내부 분위기를 쇄신하기 위한 파격 인사가 단행됐다.
2024.05.08by 권신혁 기자
AI 기반 인프라가 본격적으로 구축되기 시작하면서 고대역폭 메모리 수요가 급증했다. B2B 시장에서 HBM 수요는 대호황을 맞이한 반면, B2C 일반 디바이스 수요는 불확실성이 여전히 D램과 낸드플래시에서 보수적인 투자 심리가 관측되고 있다.
2024.04.30by 권신혁 기자
기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투고 있는 만큼 AI 서버 인프라 구축 경쟁이 불타고 있다. 시장 선점을 위해 선제적 투자가 가시화되고 있어 관련 인프라 구축에 필요한 반도체 확보가 핵심 역량이 될 전망이다.
2024.04.25by 권신혁 기자
생성형 AI 서비스가 가시화되면서 AI 서버향 HBM 수요가 급격히 증가하며 SK하이닉스가 최고주가를 달리고 있다. 이에 최근 실적 또한 사상 최고치를 기록한 것으로 전해져 국내 반도체 메모리의 위상을 증명했다.
2024.04.19by 권신혁 기자
HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
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