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▲김성동 서울과학기술대학교 교수가 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하고 있다. 광섬유 대체 시 에너지 효율 크게 향상·데이터 속도 비약적 빨라져 반도체 다음 도약은 ‘패키징’,..

2025.12.19by 배종인 기자

▲차세대지능형반도체사업단 김형준 단장이 인사말을 하고 있다. 전문인력 확보 진로 탐색·최신 기술 동향 공유 “첨단 패키징 반도체 혁신 열쇠 투자 확대돼야” 차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서..

2025.12.19by 배종인 기자

▲2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회 모습 첨단 패키징 R&D 연차기술교류회 개최 반도체 게임체인저로 급부상하는 첨단 패키징 기술의 국내 연구성과를 공유하고 산업 경쟁력 강화를 위한 협력의 자리가 마련됐..

2025.10.29by 배종인 기자

▲2025년도 차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회 모습 ‘2025 차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회’ 제주 개최 국내 반도체 산학연 연구자들이 총출동해 반도체 소자, 설계, 공정 분야 성과를 공유..

2025.10.27by 배종인 기자

▲이석희 차세대지능형반도체사업단 소자팀 팀장이 ‘2025 차세대지능형반도체기술개발사업 소자분야 수행현황’에 대해 발표하고 있다. 지난 5년 핵심 요소 기술 발굴 집중, 올해부터 기술 고도화 NNFC 기반 공공 인프라..

2025.05.26by 배종인 기자

▲(왼쪽부터)고려대 유현용 교수, 고려대 박종윤 박사과정, DGIST 권혁준 교수, DGIST 정희재 박사과정 레이저 기반 3차원 적층 기술, 세계 최고 수준 실리콘 채널 확보 세계 최고 수준 그레인 크기·품질 달성, 고성능..

2025.05.09by 배종인 기자