2021.09.17by 이수민 기자
기압 센서는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 있어서 실내 네비게이션 및 활동량계의 고저차 데이터를 취득하기 위해 보급되어 왔다. 최근에는 용도가 확대되며 방수 성능과, 소형, 그리고 외적 변화에 강한 기압 센서가 요구되고 있다. 이에 로옴은 백색가전 및 산업기기, 소형 IoT 기기용으로, 방수 성능 IPX8 대응 소형 고정밀 기압 센서 IC ‘BM1390GLV’를 개발했다.
2021.08.20by 이수민 기자
전자파 노이즈는 제품 개발 초기 단계부터 충분히 검토하고 평가해야 여유로운 노이즈 대책 수립이 가능하다. 이를 위해선 노이즈의 종류와 성질을 이해하고, 각 노이즈와 디바이스에 걸맞은 대책을 효과적으로 사용할 수 있어야 한다. 로옴 코리아 송오용 선임연구원에게 전자파 노이즈 관련 EMI, EMC, 그리고 EMS 문제에 엔지니어가 어떻게 접근해야 하는지 물었다.
2021.08.05by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 5일 [차이나 브리핑] : ◇2Q 中 AP 출하량 2.18억 대, 前 분기보다 3% 성장 ◇EVE 에너지, 리튬인산철-삼원계 배터리 생산기지 구축 ◇타이완모바일-미디어텍-노키아, 5G CA 테스트 완료 ◇샤오미-인터디지털, 소송 끝내고 글로벌 라이선스 합의 등
2021.08.05by 강정규 기자
로옴이 회로 정류 및 보호에 적합한 고효율 소형 쇼트키 배리어 다이오드(SBD), RBR 시리즈 12개와 RBQ 시리즈 12개를 개발해, 총 178개 제품으로 SBD 라인업을 확충했다고 밝혔다. RBR, RBQ 시리즈는 신규 프로세스 도입으로 로옴 기존 제품 대비 성능을 25% 높였다.
2021.07.16by 명세환 기자
로옴이 거리 측정과 공간 인식용 라이다를 탑재하는 산업기기와 민생기기를 위한 고출력 반도체 레이저 다이오드, RLD90QZW3을 개발했다. 3D ToF 시스템을 사용하는 라이다용 적외선 75W 고출력 제품으로, 비슷한 출력의 레이저 다이오드의 발광폭이 290μm인 데 비해 225μm로 22% 저감, 빔 성능을 높였다.
2021.07.09by 이수민 기자
인버터나 컨버터에 탑재되는 전력 반도체에 대한 요구사항이 다양해지며 SiC MOSFET, SiC SBD 등 초저손실 SiC 전력 제품과 IGBT, SJ-MOSFET 등 기존 Si 전력 제품에서 기술 혁신이 추진되고 있다. 이에 로옴은 전기차 OBC, DC/DC 컨버터, 태양광 발전기 파워 컨디셔너와 같이 대전력을 취급하는 차량용·산업용 기기를 위해 650V SiC SBD 내장 IGBT, RGWxx65C 시리즈를 개발했다.
2021.07.02by 이수민 기자
최근 산업기기, 기지국용 모터에 사용되는 24V 입력에 대응해, MOSFET에 전압 변동 마진을 고려한 40, 60V 내압이 요구된다. 또한, 모터 효율 상승과 소형화를 위해, 낮은 온저항, 고속 스위칭 동작에 대한 기대가 크다. 이에 로옴은 24V 입력 대응 Nch+Pch MOSFET, QH8Mx5 및 SH8Mx5 시리즈를 개발했다.
2021.06.17by 이수민 기자
대전력 산업기기의 보조 전원은 내압이 낮은 Si MOSFET나 손실이 큰 IGBT가 채용돼 저전력화에 어려움이 있어왔다. 이에 로옴이 1700V 내압 SiC MOSFET을 내장한 BM2SC12xFP2-LBZ AC/DC 컨버터 IC를 개발했다. 신제품은 SiC MOSFET와 보조 전원 제어 회로를 TO263-7L 면실장 패키지에 내장해 저전력 AC/DC 컨버터 개발에 적합하다.
2021.06.11by 강정규 기자
로옴이 가혹한 환경에서 고속 센싱이 필요한 자동차와 산업기기 등을 위해 노이즈 내량을 높인 레일투레일 입출력 고속 CMOS 연산 증폭기, BD87581YG-C(1채널) 및 BD87582YFVM-C(2채널)을 선보였다. 신제품은 ISO 11452-2(전파 방사 시험), ISO 11452-4(BCI 시험), ISO 11452-9(근거리 내성 시험), IEC 62132-4(DPI 시험)를 통과했다.
2021.06.02by 이수민 기자
로옴이 ADAS 카메라 모듈을 위한 SerDes IC ‘BU18xMxx-C’ 및 PMIC ‘BD86852MUF-C’를 개발했다. 두 제품은 모듈의 소형화와 저전력화 과제를 해결하며, 전자파 방출이 적어 EMI 관리에 수월하다. 두 제품 모두 AEC-Q100에 대응한다.
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