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“車 통합 열관리 필수, 모듈형 부품 개발 전환”

2024.11.15by 배종인 기자

한국자동차연구원(원장 나승식)이 14일 코엑스 스타트업 브랜치에서 ‘모빌리티 열관리/최적의 모빌리티 성능을 위한 열관리 전략’을 주제로 ‘제14회 자산어보’ 행사를 개최했다. 이번 행사에서 발표자들은 “전기차 시대에 들어서면서 자동차의 열을 효율적으로 이용하는 통합 열관리 시스템을 채용하는 것이 필수가 됐으며, 이를 차량에 구현하기 위해서는 공정을 자동화하고, 부피 및 무게를 감소할 수 있도록 모듈형 부품으로 제작해야 한다”고 밝혔다.
온세미, 뷔르트 일렉트로닉과 협력...전력 전자 고정밀 가상 설계 고도화

2024.11.14by 권신혁 기자

온세미가 뷔르트 일렉트로닉(Würth Elektronik)의 패시브 부품 데이터 베이스를 온세미 셀프 서비스 PLECS® 모델 생성기(Self-Service PLECS® Model Generator, 이하 SSPMG)에 통합한다고 14일 발표했다.
ASML, 최신 전망 발표..."2030 총이익률 60% 예상"

2024.11.14by 권신혁 기자

ASML이 14일 네덜란드 벨드호번에서 열린 2024 인베스터 데이(Investor Day)를 통해 장기 전략, 글로벌 시장 및 기술 트렌드에 대한 최신 전망을 발표했다.
[권신혁의 혁신포커스] “데이터센터 주변 전자파 최고 13mG 불과”…과도한 우려

2024.11.14by 권신혁 기자

시민들이 전자파 인체 영향과 안전에 대한 우려와 관심이 큰 가운데 잘못된 정보와 오해를 바로잡기 위해 정보 공유와 전문가 만남의 장이 매해 개최된다. 최근 데이터센터를 비롯해 디지털 융복합 시설에 대한 전자파 우려가 커지고 있는 상황에서 전자파 전문가들이 나와 측정 결과와 정보를 공유했다.
텍트로닉스, 기존 접근 어려웠던 다양한 고전압 측정 해결…전력 측정 장비 신제품 2종 출시

2024.11.14by 배종인 기자

텍트로닉스가 세계 최초로 RF 절연 기술을 도입한 TICP 시리즈 IsoVu™ 절연 전류 프로브와 3채널 양방향 전원 공급 장치 EA-PSB 20000 Triple 시리즈를 출시했다.
솔리다임, 세계 최대 용량 AI 낸드 122TB eSSD ‘D5-P5336’ 출시

2024.11.14by 배종인 기자

SK하이닉스의 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 세계 최대 용량인 122TB(테라바이트) AI 낸드 eSSD를 출시하며, AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객들의 페인 포인트를 해결해주는 게임체인저가 될 것으로 기대된다.
SKT, ‘양자암호 보안칩’ 확산 길 열었다

2024.11.14by 배종인 기자

SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 케이씨에스(KCS, 대표 김광묵)와 공동 개발 및 상용화한 ‘양자암호원칩(QKEV7)’이 국가정보원의 암호모듈검증(KCMVP)을 성공적으로 통과했다.
살균 효과 가장 높은 UV-C LED, 소독 시장 본격 공략

2024.11.14by 배종인 기자

지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도기업인 ams OSRAM (한국 대표 강석원)이 무수은(mercury-free) 및 효율적인 UV-C 소독 및 처리 솔루션에 대한 수요 증가에 부응하는 획기적인 UV-C LED 신제품 OSLON® UV 3535를 출시했다.
NXP, UWB 무선 BMS 솔루션 출시로 배터리 내 배선 없앴다

2024.11.14by 배종인 기자

NXP 반도체가 업계에서 가장 광범위한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기능을 갖춘 최초의 무선 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 솔루션을 출시하며, 전기차 조립 간소화, 배터리 에너지 밀도 향상, 시장 출시 기간 단축 등에 기여한다.