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[권신혁의 혁신포커스] 잠재 추론 트랜스포머 모델 출현, HBM 지고 PIM 도래

딥시크의 출현으로 기존 판도에 균열이 발생하고 있다. AI 하드웨어 시장에 HBM 의존도를 낮출 수 있는 새로운 트랜스포머 모델들의 출현이 가속화되면서 빠른 미래 혁신의 흐름에 대응할 필요성이 있어 보인다. 최근 7일 메릴랜드 대학 연구진은 ‘Scaling up Tes..

2025.02.17by 권신혁 기자

“2025년 소비자 기술 승패 AI 활용에 달렸다”

2025년 소비자 가전 업체들이 AI 기능과 비즈니스 모델을 더욱 강화할 것으로 예상되는 가운데 점점 더 많은 기기에서 AI 기술이 표준으로 자리 잡기 위해서는 단순한 AI 기능 탑재만으로 부족하고, 제품 차별화, 추가 수익 창출, 수익성 개선을 위한 AI 활용 전략이..

2025.02.17by 배종인 기자

“전자공학도 납땜 기피, 교수들 하드웨어 교육 골머리”

특성화고 및 공과대학 전자공학과 학생들의 납땜 기피 현상으로 인해 관련 교수들이 전자공학 하드웨어 교육에 애를 먹고 있는 것으로 나타났다. 특히 납땜 교육을 금지하고 있다는 유언비어가 돌기도 했는데, 본지가 서울특별시교육청 진로직업교육과에 문의한 결과 납땜 교육을 금지..

2025.02.14by 배종인 기자

[권신혁의 혁신포커스] 저조한 SiC 반도체, 재생에너지·AI 데이터센터서 주목

전기차 수요 저하와 선제적인 화합물 반도체 공급 및 투자가 맞물리면서 SiC 밸류체인 기업들의 실적 저조가 눈에 띄고 있다. 다만 재생에너지·AI 데이터센터향 전력반도체 시장을 개척한다면 수요의 다운 사이클 없는 순환 사이클 시장이 될 수 있어 가시적인 실적 상승이 본..

2025.02.10by 권신혁 기자

[KMDP공동기획] 이화다이케스팅, “초정밀 주조 기술 바탕 세계 최고 다이캐스팅 부품社 도약”

초정밀 주조 기술을 바탕으로 자동차 부품, 산업용 부품, 가전제품 부품 생산의 세계 최고 다이캐스팅 부품 기업으로의 도약을 꿈꾸는 이화다이케스팅(대표이사 이근성)을 방문했다. ※ 본 기사는 KITECH KMDP x e4ds news, efactory news 공동기획 ..

2025.02.10by 배종인 기자

“국산 칩 씨가 말랐다, 임베디드 개발 中 칩으로 빠르게 대체”

개발자들이 국산 칩을 구하지 못해 중국산 칩을 사용할 수밖에 없는 상황이 계속되면서, 국내 전자제품 개발에서도 국산 칩의 비중이 급격히 줄어들고 있다. 국내 반도체 산업이 AI에만 올인해 있는 동안 무너져가고 있는 임베디드 시스템 반도체 산업을 살려야 국내 전자 산업이..

2025.02.07by 배종인 기자

전세계 EMI/EMC 필터 시장 15억불 ↑…AI 결합 시 설계·효율 ↑

IoT와 5G 통신 발전으로 신호 무결성을 유지하고 전자기 간섭을 방지하기 위한 EMC 솔루션 필요성이 나날이 커지고 있다. 자동차, 의료, 군사, 가전 분야에서 EMI 저감을 위해 EMI 필터링 솔루션 수요 증가가 기대된다.

2025.02.06by 권신혁 기자

[KMDP공동기획] 미래항공, “경남 사천에서 날아오르는 항공 기술 선구자”

항공기 제조, 부품 및 기술 개발, MRO 전문 기업인 미래항공을 방문해 제품과 기술력에 대해 들어봤다. ※ 본 기사는 KITECH KMDP x e4ds news, efactory news 공동기획 우수제조기업 발굴 프로젝트 관련 기사입니다.

2025.02.05by 배종인 기자

[권신혁의 혁신포커스] 딥시크 충격, 온디바이스 AI 부흥 단초...사전학습모델 구축 비용은 高

중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)에서 만든 추론모델 딥시크 R1의 등장으로 AI 업계 파문이 일고 있다. 경량화된 파라미터를 기반으로 저렴한 비용 대비 뛰어난 성능으로 AI 발전방향의 패러다임을 제시했다는 점에서 대표격으로 주목 받고 있다. 딥시크 R1..

2025.02.03by 권신혁 기자