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[권신혁의 혁신포커스] 딥엑스, “온디바이스 AI 칩, 고객사 잠재 니즈 폭발”

온디바이스 AI를 비롯한 AI 기능 탑재 제품·솔루션 개발이 시장 전반과 산업계에서 활발하게 일어나고 있다. 내년부터 본격적으로 마이크로 엣지 영역에서부터 초거대 언어모델을 이용하는 서버까지 광범위하게 AI 융합이 확산될 것으로 전망되는 가운데 엣지 영역 AI 반도체 ..

2024.10.25by 권신혁 기자

[권신혁의 혁신포커스] 이강욱 SK하이닉스 부사장의 자신감...“HBM=하이닉스 베스트 메모리”

“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. ..

2024.10.25by 권신혁 기자

“행동형 AI 국내 기업들 기회”...하이브리드 AI 주제 KES 2024 개최

본격적으로 AI 기능이 제품과 서비스 안으로 들어오고 있는 AI 시대에 국내 전자·IT 산업의 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 한국전자전이 열려 미래 AI 융합 발전 비전이 공유됐다.

2024.10.22by 권신혁 기자

[권신혁의 혁신포커스] “온디바이스 AI 성공 사례 찾는 것이 핵심 열쇠”

최근 온디바이스 AI 기반 제품들이 다양한 분야에서 빠르게 빌드업되고 있다. 이러한 상황에서 하드웨어 중심의 기업들이 AI 기능 구현을 쉽고 빠르게 달성해 제품 개발 기간을 단축시키고 선제적인 시장 진입을 지원하는 인사이트 공유의 장이 마련돼 참관객들의 큰 호응을 얻었..

2024.10.21by 권신혁 기자

[권신혁의 혁신포커스] “미래 모빌리티 초연결성 必, EMI·EMC 문제↑”

제품에 다양한 전파·통신이 탑재되고 있는 가운데 복잡해지는 전파 환경 속에서 자동차 신뢰성 및 안전을 확보할 수 있는 EMI·EMC 기술의 발전이 필수적으로 요구되고 있는 상황이다.

2024.10.21by 권신혁 기자

[권신혁의 혁신포커스] 온디바이스 AI 활용사례 확대 中...컴퓨터 비전 활용도 高

네트워크 의존 없이 디바이스 레벨에서 인공지능 추론을 수행하고 응답성·보안에 장점을 가진 온디바이스 AI 기술이 우리 주변으로 다가오고 있다. 다양한 온디바이스 AI 기술 기반 솔루션들이 개발·출시되고 있는 가운데 컴퓨터 비전 기반 기술을 중심으로 음성인식, 대화형 A..

2024.10.08by 권신혁 기자

[권신혁의 혁신포커스] “국내 제조·수출기업 ‘DPP’ 준비 必”...국내 수출·공급망 제조社 발등에 불

디지털 제품 여권(Digital Product Passport)은 EU 내 유통되는 제품의 전체 라이프사이클 데이터를 수집·저장해 공유하는 제도이다. 이는 하나의 제품에 들어가는 부품, 칩셋을 비롯한 나사 하나까지도 탄소발자국 정보를 비롯한 제품의 원자재, 유통, 재활..

2024.09.12by 권신혁 기자

[권신혁의 혁신포커스] “마그네틱 패키지, 발열·전력·EMI 이점...디자이너 인덕터 고민↓”

전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지한다. 이에 변압기 혹은 인덕터를 패키지에 결합해 EMI 이점 및 전력 밀도를 강화할 수 있는 마그네틱 패키징(MagPack) 기술이 공개됐다.

2024.09.02by 권신혁 기자

[전자파와 AI(4)] 韓 AI 이용한 5G 전파 예측 기술 리딩

새로운 과학 발견과 기술 발전에 AI가 촉매제로 작용하고 있다. 전파 분야에서도 차세대 통신 기지국 전파 예측에 AI 기반 방법론이 제시되면서 보다 복잡해져가는 전파 환경 관리에 AI 기술이 새로운 규격·표준 등으로 자리 잡을 전망이다.

2024.08.22by 권신혁 기자