~5/21 울프스피드 파워테크니컬로드쇼
  • Arm 인수하는 엔비디아, 타 기업들이 "오히려 좋을 것"

    2021.06.23by 이수민 기자

    온라인으로 진행된 ‘더 식스 파이브 서밋’에서 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO와 사이먼 시거스 Arm CEO가 참석해 양사의 비전을 나누고, 업계를 조망했다. 엔비디아와 Arm의 CEO는 5G 확산, 차량의 전기화, 팬데믹으로 인한 디지털화가 이뤄지는 지금이 바로 두 회사의 합병이 시너지를 낼 시점이라고 말했다. 양사는 그간 합병에 대해 구체적인 언급을 피해왔다.

  • 2022년 상반기, 반도체 장비 시장 '호황' 오는 이유

    2021.06.23by 이수민 기자

    올해 말까지 19개의 신규 팹이 착공되며, 2022년에는 10개의 팹이 추가로 더 착공될 예정이다. 착공 후에 반도체 장비 설치까지는 보통 2년이 소요되므로 올해 착공을 시작하는 팹 중 대다수는 2023년까지 반도체 장비 도입이 시작하지 않을 전망이다. 하지만 일부 팹에는 이르면 2022년 상반기부터 반도체 장비가 설치될 것으로 예상된다.

  • [기획]IT부품 하반기 전망-가격 상승 불가피

    2021.06.22by 배종인 기자

    2021년 하반기 코로나 백신 접종 증가 및 봉쇄 완화로 인해 경제 회복이 기대되고 있는 가운데 IT 제품에 대한 수요 전망은 긍정적이다. 이에 따라 IT 부품 생산을 위한 파운드리는 현재 풀 가동 및 증산에 지속 돌입하고 있고, 하반기 파운드리 생산 단가 상승이 전망되고 있다. 이에 본지는 2021년 하반기 IT 부품 시장을 전망해보는 자리를 마련했다.

  • 비대면 특수 놓친 화웨이, '훙멍 OS 2' 무료로 푼 배경은

    2021.06.21by 이수민 기자

    자사 스마트폰에 '구글 안드로이드 OS'를 탑재할 수 없게 된 화웨이가 '훙멍 OS 2'를 공개했다. 더불어 많은 중국 기관과 기업이 훙멍 OS 2를 사용할 수 있도록 기초 코드를 중국 공업정보화부 산하 개방원자재단에 기증했다. 애플이 비대면 특수가 끝난 중국 스마트폰 시장에서 생태계를 바탕으로 세를 확장하자 강수를 둔 것이다.

  • KETI-체코프라하공대, 국제공동 R&D 협력 기반 구축

    2021.06.21by 이수민 기자

    한국전자기술연구원(KETI)이 체코 프라하공대와 AI 및 자율주행 기술 분야 인력 및 정보의 교류와, 국제 공동기술개발 추진 등의 내용을 담은 양해각서를 체결했다. 이번 협약은 체코를 방문한 문승욱 산업통상자원부 장관과 체코 카렐 하블리체크 산업통상부 장관의 임석 하에 체결됐다. 이날 양국의 산업통상부 장관도 원전 및 첨단산업 분야 협력 강화를 위한 양해각서를 체결했다.

  • [기획]스마트폰 하반기 전망-3Q 급반등·4Q 지속 ‘성장’

    2021.06.15by 배종인 기자

    하반기 글로벌 스마트폰 시장은 반도체 공급부족완화, 코로나19 정상화, 피크 시즌 돌입 등에 힘입어 성장할 것으로 예상되며, 화웨이의 점유율 약화, LG전자의 스마트폰 철수에 따라 스마트폰 업체 간 시장 확대를 위한 치열한 경쟁이 펼쳐질 것으로 전망된다.

  • KAIST, 반도체 '3D 적층' 기술로 통신 칩 성능 높여

    2021.06.15by 이수민 기자

    KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를 제시했다. 동시에 기판 신호 간섭에 의한 잡음 제거도 증명했다.

  • ​생기원, 스마트팜 로봇 상용화 성공 "가격 1/3 수준"

    2021.06.14by 이수민 기자

    생기원이 스마트팜 구축에 필요한 운송, 방제, 리프팅 기능을 통합한 로봇을 개발하고 상용화에 성공했다. 생기원 스마트팜 다기능 농작업 로봇 농장 바닥에 설치된 마그네틱 선로의 자력을 최대 20㎝ 높이에서 감지하고, 이를 따라 움직이는 자계유도방식 자율주행 플랫폼을 채택했다. 마그네틱 와이어 선로만 필요해 설치와 회수가 쉽고 운용비가 저렴하다.

  • Arm, IoT 장치 호환성 높일 MCU 솔루션 2종 발표

    2021.06.14by 이수민 기자

    사물인터넷(IoT)의 사물은 대부분 MCU 기반 장치들로 구성된다. 이에 컴포넌트 재사용을 위한 소프트웨어 호환성 확보가 오랫동안 과제였다. 시장의 필요에 대응해 Arm은 IoT 에코시스템을 위한 오픈 프로젝트 ‘Open-CMSIS-Pack’, IoT 개발 툴 ‘카일 스튜디오 클라우드’를 공개했다.

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